公开(公告)号：CN115647648A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211104177.7

申请日：2022-09-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 戎茂华 ,  童青松 ,  李杰龙 ,  张璐 ,  王江

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及电子材料制备技术领域，具体涉及一种低成本高性能Ag‑Cu‑Sn‑In中温无镉焊料及制备方法，包括对Ag、Cu、Sn和In进行混合，得到混合原料；将混合原料放入真空电弧熔炼炉中使用电弧喷枪进行熔炼，得到半成品；对半成品进行四轮熔炼后进行冷却，得到合金铸锭，在室温条件下，将四种金属原料混合，通过真空电弧熔炼炉制备，本发明基于Ag‑Cu共晶合金焊料，引入Sn元素和In元素，制备的焊料合金熔化范围为580℃～600℃，接近于含镉的BAg40CuZnCdNi和BAg40CuZnCd焊料，对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、塑性和力学性能优异，可达到环境友好目的，同时降低了焊料合金生产成本，从而解决现有的中温无镉焊料成本较高的问题。

公开(公告)号：CN115570296A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211230261.3

申请日：2022-10-08

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 戎茂华 ,  童青松 ,  李杰龙 ,  张璐 ,  王江

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及焊接材料制备技术领域，具体涉及一种低成本熔化范围窄的中温无镉焊料，中温无镉焊料的化学成分按照质量百分比为：Ag:57.6％、Cu:22.4％、Sn:5％～14％、Sb：6％～15％，熔化范围为：450℃～618.4℃，该材料在Ag‑Cu共晶焊料合金基础上，加入合金化元素Sn和Sb，制备了新型的Ag‑Cu‑Sn‑Sb中温无镉焊料合金，Sn元素可以降低焊料的固、液相线温度，改善焊料流动性；提高了焊料润湿性能和焊接接头的力学性能，Sb元素提高焊料的润湿性，细化焊料组织，提高焊料导电率和塑性力学性能，该材料中有质量分数为20％的Sn和Sb，大大降低了焊料的生产成本，解决现有中温焊料制造成本高，不符合企业生产效益的问题。