公开(公告)号：CN116719122A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202211388540.2

申请日：2022-11-08

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 尚玉玲 ,  胡玉凤 ,  李春泉 ,  姜辉 ,  梅礼鹏 ,  周瑾倬 ,  何翔

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/14

Abstract: 本发明提出一种基于级联垂直波导定向耦合器的模式解复用器，以硅片为衬底，由三个波导Core1、Core2、Core3组成，三个波导从下至上均为聚合物结构；Core1为多模波导，位于三维模式复用器的中间位置，支持E11、E12、E21模式；Core2和Core3为少模波导，支持E11、E21模式。少模波导Core2和Core3放置在多模波导Core1横截面的Y轴正方向，与Core1构成垂直方向的非对称定向耦合器。当E11、E12、E21模式从Core1输入端输入沿直波导经过耦合区域时，通过模式的耦合，分别以基模在少模波导中传输，从而实现三模式的解复用。该解复用器在波长1480‑1600nm（C+L波段）范围内可实现高于96%的模式转换效率，通过级联垂直波导定向耦合器或水平波导定向耦合器，扩展成更高阶模式的解复用的器件，具有结构简单、扩展性强的优点，该模式解复用器由芯、包层材料折射率相差0.085的聚合物材料组成，与传统的由低折射差的聚合物材料组成的模式解复用器相比，该解复用器件具有更小的结构尺寸（长840um×宽15um×高7.2um），在三维波导模式复用领域具有重要的应用价值和发展前景。