-
公开(公告)号：CN103439619A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310418005.1
申请日：2013-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 发明公开了一种防爆电器性能测试台，包括：三相分调式电压调整器通过delphi通信接口与三相电参数测量模块、电压电流输入模块、单相电参数测量模块、温度采集模块的输入端口相连接，固态继电器与数字量输入输出模块、频率与脉冲计数模块、继电器输入输出模块的输入端口相连接；上述所有模块的数据端口与RS485总线模块的数据端口相连，R485总线模块与PLC工控机相连；三相分调式电压调整器由PLC工控机运行调压软件控制。本发明具有包括器件温升等全参数测量功能，且能够提高电器各项参数检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN102664359B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210130577.5
申请日：2012-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02B3/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁起动器底板组件的安装推进机构，其特征在于：包括小车、铲头和电磁铁，所述小车的前端设有纵向移动组件，所述铲头与纵向移动组件连接，所述小车的前部设有横向移动组件，所述电磁铁与横向移动组件连接；所述的纵向移动组件包括U形凹穴滑块和U形槽凸台，U形槽凸台设置在小车前板的前端，铲头设置在U形凹穴滑块上，U形凹穴滑块与U形槽凸台配装；所述的横向移动组件包括滑块和导轨，导轨设置在小车前板的上端，电磁铁设置在滑块上，滑块与导轨配装。该机构结构简单，操作方便，实现了底板组件与箱体安装孔的精确配合，避免了工人手工操作，降低了劳动强度，提高了总装效率，可靠性高。
-
公开(公告)号：CN102664359A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210130577.5
申请日：2012-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02B3/00
Abstract: 本发明公开了一种电磁起动器底板组件的安装推进机构，其特征在于：包括小车、铲头和电磁铁，所述小车的前端设有纵向移动组件，所述铲头与纵向移动组件连接，所述小车的前部设有横向移动组件，所述电磁铁与横向移动组件连接；所述的纵向移动组件包括U形凹穴滑块和U形槽凸台，U形槽凸台设置在小车前板的前端，铲头设置在U形凹穴滑块上，U形凹穴滑块与U形槽凸台配装；所述的横向移动组件包括滑块和导轨，导轨设置在小车前板的上端，电磁铁设置在滑块上，滑块与导轨配装。该机构结构简单，操作方便，实现了底板组件与箱体安装孔的精确配合，避免了工人手工操作，降低了劳动强度，提高了总装效率，可靠性高。
-
公开(公告)号：CN102181859B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201110081302.2
申请日：2011-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种轻金属基载银复合抗菌层及其制备方法，其特征是：将洁净处理的轻金属进行微弧氧化，常温处理45～70min，获得一定厚度的微弧氧化陶瓷层；再将金属清洗、吹干，经过敏化和活化预处理后，放入调配好的化学镀液中进行化学镀银，常温处理30～60min后取出，清洗、干燥，获得包括有轻金属基体、设置在轻金属基体表面上的微弧氧化陶瓷层及设置在微弧氧化陶瓷层上的化学镀银层的复合抗菌层。该方法充分结合微弧氧化陶瓷层的特性和化学镀银的工艺特点，使复合抗菌层兼顾优良机械性能和高度抗菌性，并能够对微弧氧化陶瓷层有效封孔，使复合抗菌层致密均匀。
-
公开(公告)号：CN102181823A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110075057.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C10/22
Abstract: 本发明公开了一种表面含铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺，包括不锈钢基材，渗镀元素为金属铈，其特征是：在不锈钢基材的表面渗镀一层含铈的渗镀层，扩散合金层的含铈量为0.06～0.3wt％，扩散合金层厚度：40～60μm。制备工艺包括双辉等离子渗镀技术与设备，其特征是：金属铈置于石墨坩埚的煤油中，氩气工作气压22Pa，源极电压-1000V，阴极电压-500V，渗镀温度850℃，保温时间3.5小时，缓冷到室温。该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造食品、医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。本发明生产工艺简单，几乎不会降低不锈钢原有的耐蚀性对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铈抗菌层具有良好的抗菌性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102626862B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201210130517.3
申请日：2012-04-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电磁启动器底板在适合高度可旋转可水平固定的组件组装装置，其特征是：该装置由连接块、旋转框、支撑架、底部支撑平台和支腿组成，连接块一端通过螺栓与旋转框上的长圆形孔连接，另一端与底板亦通过螺栓连接，在旋转框内设置有组装底板，由连接块固接，旋转框的两边中心设置有突轴，突轴架上支撑架的U形槽上，支撑架设置有螺栓，支撑架的下部设有倒T字形短卡，该短卡卡在底部支撑平台的导轨槽内，底部支撑平台下设有支腿。本发明的优点是：可以把底板支撑到合适的高度，便于操作；可以使底板翻转及平面固定，便于两面组装组件，旋转框和支撑架大小可以伸缩，适宜于不同大小的底板匹配连接。
-
公开(公告)号：CN103441470A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310370331.X
申请日：2013-08-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02H3/32
Abstract: 本发明公开了一种基于DSP的漏电保护系统，其特征是：由数据采集装置、与数据采集装置连接DSP控制装置和分别与DSP控制装置连接的人机对话装置、执行装置组成，数据采集装置通过CAN总线与DSP控制装置通讯，DSP控制装置再通过CAN总线与执行装置和人机对话装置进行通讯。本发明可以通过对电网电路进行实时监控，提高电路的安全性能。不仅适用于井下中性点不接地的供电系统，也适用于中性点经消弧线圈接地的供电系统，提高了选择性漏电动作可靠性，保证了动作值的稳定性。在中断控制时，用时不到1纳秒，如此速度大大地提高了井下的安全性能。
-
公开(公告)号：CN102181859A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110081302.2
申请日：2011-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C23C28/00
Abstract: 本发明公开了一种轻金属基载银复合抗菌层及其制备方法，其特征是：将洁净处理的轻金属进行微弧氧化，常温处理45～70min，获得一定厚度的微弧氧化陶瓷层；再将金属清洗、吹干，经过敏化和活化预处理后，放入调配好的化学镀液中进行化学镀银，常温处理30～60min后取出，清洗、干燥，获得包括有轻金属基体、设置在轻金属基体表面上的微弧氧化陶瓷层及设置在微弧氧化陶瓷层上的化学镀银层的复合抗菌层。该方法充分结合微弧氧化陶瓷层的特性和化学镀银的工艺特点，使复合抗菌层兼顾优良机械性能和高度抗菌性，并能够对微弧氧化陶瓷层有效封孔，使复合抗菌层致密均匀。
-
公开(公告)号：CN103439619B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310418005.1
申请日：2013-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 发明公开了一种防爆电器性能测试台，包括：三相分调式电压调整器通过delphi通信接口与三相电参数测量模块、电压电流输入模块、单相电参数测量模块、温度采集模块的输入端口相连接，固态继电器与数字量输入输出模块、频率与脉冲计数模块、继电器输入输出模块的输入端口相连接；上述所有模块的数据端口与RS485总线模块的数据端口相连，R485总线模块与PLC工控机相连；三相分调式电压调整器由PLC工控机运行调压软件控制。本发明具有包括器件温升等全参数测量功能，且能够提高电器各项参数检测的准确性。
-
公开(公告)号：CN102181822B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110075025.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种表面含铜铈的抗菌不锈钢及其应用与制备工艺，包括不锈钢基材，渗镀材料为铜铈合金，扩散合金层的含铈量为0.04～0.12wt％，含铜量为0.5～1wt％，扩散合金层厚度：45～60μm。制备工艺采用双辉等离子渗镀技术与设备，其工艺参数为：将铜铈合金制成针状源极分布于待渗不锈钢周围，铜铈合金中铜、铈元素的质量比例为4∶1。氩气工作气压25Pa，源极电压-900V，阴极电压-550V，渗镀温度820～860℃，保温时间3.5小时，缓冷到室温。该制备工艺制备的抗菌不锈钢可应用于制造医疗行业的抗菌不锈钢容器和抗菌不锈钢运输管道。本发明生产工艺简单，对于不锈钢原有的耐蚀性影响较小，对不锈钢原有的机械性能无影响，抗菌元素用量少并且铜铈抗菌层具有良好的抗菌性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.021 seconds)
