公开(公告)号：CN107404798A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201610340606.9

申请日：2016-05-20

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 张强 ,  唐琼宁 ,  王忠民 ,  邵强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明涉及一种多层电路连接板及其制造方法。该多层电路连接板包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板；所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。此种多层电路连接板易于加工。

公开(公告)号：CN205755037U

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201620468951.6

申请日：2016-05-20

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 张强 ,  唐琼宁 ,  王忠民 ,  邵强

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

Abstract: 本实用新型涉及一种多层电路连接板。该多层电路连接板包括：层叠的弱电层、强电层以及设置在强电层与弱电层之间且用于连接强电层和弱电层的连接层，所述强电层包括作为强电导线的金属板以及填充在金属板的间隙内和/或金属板的四周且厚度与金属板相等的绝缘板；所述弱电层包括覆盖在连接层上的绝缘基板以及覆盖在绝缘基板上且作为弱电导线的金属膜。此种多层电路连接板易于加工。