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公开(公告)号：CN117484384A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310939167.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社BBS金明
Abstract: 本发明的课题是提高晶圆相对于研磨台的搬送精度。本发明的解决方案是晶圆搬送装置具有：第一滑件，其通过第一致动器在第一方向被驱动；以及第二滑件，其通过第二致动器在与所述第一方向交叉的第二方向被驱动。所述晶圆搬送装置具有搬送手，所述搬送手安装于所述第二滑件，并握持被搬送至研磨台的晶圆。所述晶圆搬送装置具备控制系统，所述控制系统通过控制所述第一致动器，而使所述搬送手在所述第一方向以目标距离移动，将所述晶圆搬送至所述研磨台。所述晶圆搬送装置具有测量机器，所述测量机器与所述控制系统能通信地连接，测量被搬送至所述研磨台的所述晶圆的外缘数据。
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