公开(公告)号：CN1739323A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200380109013.2

申请日：2003-12-19

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  岸原亮一 ,  中尾知 ,  桥场浩树 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。

公开(公告)号：CN1739323B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200380109013.2

申请日：2003-12-19

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  岸原亮一 ,  中尾知 ,  桥场浩树 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 一种多层布线板。在主板印刷布线板(10)上粘合了预先进行了外形加工的至少1张带布线电路的基材(21)。主板印刷布线板(10)和带布线电路的基材(21)至少在1处由内通路孔(24)电连接。布线电路的基材(21)的外形比主板印刷布线板(10)的外形小，带布线电路的基材(21)在主板印刷布线板(10)上成为岛状。