公开(公告)号：CN102842543A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210211843.7

申请日：2012-06-20

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大桥丰 ,  斋藤光弘 ,  宇於崎裕太

IPC: H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子控制单元（1）。该电子控制单元（1）包括衬底（10）、半导体模块（40）、热贮存体（60，68，69）、绝缘器（70）和热沉（20）。该衬底包括布线（11）和焊接区（12）。该半导体模块包括用作开关器件的半导体芯片（41）、与半导体芯片和布线电耦合的端子（42）、密封半导体芯片和端子的模制树脂（43）以及具有从模制树脂露出的表面并且传递在半导体芯片处产生的热量的散热片（44）。该热贮存体具有存储在该半导体芯片处产生的热量所需的热容。该热贮存体与散热片耦合。该绝缘器与热贮存体或半导体模块接触。热沉与绝缘器接触。