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发明公开
半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114097076A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049641.X

申请日：2020-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山口晃弘 , 今泉典久 , 上小牧隆磨 , 近藤宏司 , 宫野博宇 , 横地智宏 , 增田元太郎

IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/18 , H01L25/07 , H01L21/50 , H01L21/56

Abstract: 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。

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