公开(公告)号：CN101720438A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200780053568.8

申请日：2007-07-03

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 和田晃一

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06755 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 探针(40)具备：具有由单晶硅构成的Si层的梁部(42)、沿梁部(42)的纵向设置在梁部(42)的一个主要面上的布线部(44)、设置在布线部(44)的前端部分并与IC器件的输入输出端子电连接的接点部(45)、以及以悬臂支承方式统一支承多个梁部(42)的台座部(41)，梁部(42)的纵向与构成Si层的单晶硅的晶体取向 实质上一致。

公开(公告)号：CN101688885A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053525.X

申请日：2007-07-03

Applicant: 株式会社爱德万测试

Inventor： 和田晃一

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R1/06727

Abstract: 探针(40)具备：与被测试半导体晶片上制作的IC器件的输入输出端子电连接的接点部(45)；顶端设置有接点部(45)的布线部(44)；在上面沿长度方向设置有布线部(44)的多个梁部(42)；以及以悬梁支承方式统一支承多个梁部(42)的台座部(41)，各梁部(42)在该梁部(42)的后端区域(422)由台座部(41)支承，在后端区域(422)，邻接的梁部(42)彼此之间设置有槽(43A)。