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公开(公告)号：CN1187822C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN99814009.0
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括表面上形成有多个电极焊盘和布线的衬底以及安装在衬底的上述表面上的封装器件，该封装器件具有：第1、第2半导体芯片，各具有电路形成面、背面和形成在电路形成面上的电极焊盘；第1信号引线，各具有内部部分和连续的外部部分；靠上述第1和第2芯片的电极焊盘与第1信号引线的内部部分电连接的导电细丝；和密封第1和第2芯片、导电细丝、第1信号引线的内部部分和外部部分的树脂密封体，上述外部部分从树脂密封体中伸出；其中，第1芯片被叠置在第2芯片上；第1信号引线的外部部分分别连接到衬底上的多个电极焊盘；第1芯片的电极焊盘包括公用地连接到第2芯片的一个电极焊盘上的第1电极焊盘；以及电连接到第1芯片的第1电极焊盘上的信号引线和电连接到第2芯片的一电极焊盘上的信号引线通过封装器件外的、衬底上的布线之一彼此电连接。
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公开(公告)号：CN100370612C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1574347A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410058670.5
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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公开(公告)号：CN1329755A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99814009.0
申请日：1999-09-30
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68327 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上,使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)上边,而且,把支持引线(6)的内部部分,粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。
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