公开(公告)号：CN1582486A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN01823871.8

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田势隆 ,  佐藤朗

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/02021 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/562 ,  H01L24/01 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供半导体器件(LSI芯片)及其制造方法，在通过划片将LSI芯片从晶片分离时，不发生破片(切断面断的欠缺)，即使有也被减低到实际使用容许的程度。本发明的半导体器件，其特征在于，至少在半导体芯片的元件形成面及其背面的端部实施倒角，该倒角倾斜角度为θ时，在端部具有90°＜θ＜180°的倾斜面。另外，优选倒角倾斜角度为100°≤θ≤135°，尤其优选半导体芯片的四边的倒角倾斜角度θ都约为135°。按照本发明，通过划片将LSI芯片从晶片分离时，由于能够抑制在LSI芯片外周端部发生的破片，所以如果在IC卡和IC标签的安装中使用此芯片，则因构造简单而能够削减材料费和制作时间，特别能够制作可靠性高的薄型IC卡和可靠性高的薄型IC标签。