公开(公告)号：CN103124614A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201180046054.6

申请日：2011-03-09

Applicant: 株式会社弘辉 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 入泽淳 ,  柏原雅 ,  近藤宪司 ,  日高将人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。

公开(公告)号：CN103124614B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180046054.6

申请日：2011-03-09

Applicant: 株式会社弘辉 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 入泽淳 ,  柏原雅 ,  近藤宪司 ,  日高将人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。