公开(公告)号：CN110574230A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880028562.3

申请日：2018-08-03

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  曾根孝之

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/32 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/20

Abstract: 本发明能够实现车载用天线装置的低背化。车载用天线装置(1)具有天线基板(10)，形成于该天线基板(10)的直列阵式天线(50)具有第1直线部(51)、第2直线部(54)、一端与第1直线部(51)连接的第1连结部(52)、和一端与第1连结部(52)电连接且另一端与第2直线部(54)连接的第2连结部(53)，在电介质基板(11)的第1面设有第1直线部(51)和第1连结部(52)，在电介质基板(11)的第2面设有第2连结部(53)和第2直线部(54)。

公开(公告)号：CN110495052A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880020795.9

申请日：2018-03-22

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  横田勇介

IPC: H01Q21/30 ,  H01Q1/32 ,  H01Q9/36

Abstract: 提供一种将接收FM波段及AM波段的信号的天线振子收容于天线容纳体内的天线装置(1)。天线振子具备接收FM波段的信号的第1振子、和在第1振子的周围接收AM波段的信号的第2振子。两个振子分别具有规定面积的电容板(导体板)，且这些电容板配设于相同或大致相同的平面内。第1振子包括各自的一端与该第1振子的电容板(12)连接的多个线圈(14a、14b)，这些线圈与电容板(12)一起在FM波段中作为串联共振电路而工作。

公开(公告)号：CN106104922A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013949.8

申请日：2015-02-20

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 柳泽和介 ,  水野浩年 ,  白方恭 ,  青木芳雄

IPC: H01Q9/36 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/30

CPC classification number: H01Q21/061 ,  H01Q1/3275 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/30

Abstract: 提供抑制由薄型化所致的性能劣化的构造的天线装置。在天线基体(10)上，并排配置4个FM频带用的天线元件(401～404)和2个AM频带用的天线元件(405、406)。另外，将包括与各天线元件一对一地连接的合成电路的电路基板(20)配置于各天线元件(401～406)的内部空间。天线元件(401～406)为了使得在水平面内呈现无方向性，由螺旋状地卷绕的线状导体和在实质上最远离接地面(天线基体10)的部位与线状导体导通的面状导体构成。

公开(公告)号：CN1524319A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN02808615.5

申请日：2002-04-19

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 押山正 ,  水野浩年 ,  铃木裕介

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01Q5/01

CPC classification number: H01Q21/30 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0421

Abstract: 本发明提供一种移动体通信用的宽频带天线，其能够在多个频带中得到预期的天线特性。在设置在电路板(10)上的载体(14)的上部表面上设置具有适当形状的金属板(16)，用接地线(18)及馈电线(20)分别电连接金属板(16)和接地板(12)以及电路板(10)，形成作为倒F型天线在第一频带以及频率更高的第二频带发生谐振的第一和第二天线部件。在载体(14)的侧部表面上设置在频率高于第二频带的第三频带发生谐振的第三天线部件(24)，使第二天线部件与第三天线部件(24)的顶端部之间具有第三频带的0.1波长以上的距离，并且使第三天线部件(24)的顶端部相对于接地板(12)具有第三频带的0.01波长以上的距离。

公开(公告)号：CN114336018B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202111137455.4

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  今立昌也

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/10 ,  H01Q1/27

Abstract: 天线、信息处理装置以及复合天线装置。本发明提供轴比优异且与多个频带对应的天线。本发明的天线具备：具有贴片电极的介电体；和具有馈电部的电路基板。在贴片电极形成有四个电极侧馈电端子(p11～p14)。在馈电回路形成有与四个电极侧馈电端子(p11～p14)导通连接的四个基板侧馈电端子。对电极侧馈电端子(p11～p14)供给有为等振幅且各个以90度进行相位偏移后的接收信号(电力)。

公开(公告)号：CN116888823A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280016606.7

申请日：2022-02-04

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  野崎高志

IPC: H01Q13/08

Abstract: 天线装置具有：天线，其具有能够接收规定频带的信号的辐射元件；和金属部，其具有设于所述天线周围的至少一个无源的缝隙。

公开(公告)号：CN115810900A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202310042410.1

申请日：2018-03-22

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  横田勇介

IPC: H01Q1/32 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/30 ,  H01Q5/307 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/36

Abstract: 提供一种将接收FM波段及AM波段的信号的天线振子收容于天线容纳体内的天线装置(1)。天线装置具有：天线容纳体；和容纳于该天线容纳体的天线振子，所述天线振子包括在与接地导体之间产生静电电容的导体板，所述导体板固定于所述天线容纳体的内壁。

公开(公告)号：CN110495052B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN201880020795.9

申请日：2018-03-22

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  横田勇介

IPC: H01Q21/30 ,  H01Q1/32 ,  H01Q9/36

Abstract: 提供一种将接收FM波段及AM波段的信号的天线振子收容于天线容纳体内的天线装置(1)。天线振子具备接收FM波段的信号的第1振子、和在第1振子的周围接收AM波段的信号的第2振子。两个振子分别具有规定面积的电容板(导体板)，且这些电容板配设于相同或大致相同的平面内。第1振子包括各自的一端与该第1振子的电容板(12)连接的多个线圈(14a、14b)，这些线圈与电容板(12)一起在FM波段中作为串联共振电路而工作。

公开(公告)号：CN108028458B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201580083129.6

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  林健太郎 ,  后藤正幸

IPC: H01Q1/32 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/52

Abstract: 提供一种即使附近存在电子设备也能够抑制对天线性能的影响的天线装置。天线装置(1)具备顶部单元(30)和线圈(40)。相机(50)的罩壳(51)设置在避开顶部单元(30)的正下方的位置。线圈(40)在前后方向上接近罩壳(51)而配置。罩壳(51)与线圈(40)之间的前后方向的距离为接收对象信号的最小波长的0.00075倍以上。规定的频带中的天线装置(1)的最大天线效率为不存在相机(50)时的最大天线效率的85％以上。

公开(公告)号：CN115566419A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202211350071.5

申请日：2018-03-22

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 水野浩年 ,  横田勇介

IPC: H01Q1/48 ,  H01Q11/08 ,  H01Q1/32 ,  H01Q9/04 ,  H01Q5/307 ,  H01Q9/36 ,  H01Q21/30

Abstract: 提供一种将接收FM波段及AM波段的信号的天线振子收容于天线容纳体内的天线装置(1)。天线装置具有：导体板，其在与接地导体之间产生静电电容；和多个电抗元件，其各自的一端与所述导体板连接，所述多个电抗元件包括具有第1线圈的第1电抗元件、和具有第2线圈的第2电抗元件，所述第1电抗元件的另一端与馈电点连接，所述第2电抗元件的另一端与所述接地导体连接，所述第1线圈的第1电感为比所述第2线圈的第2电感大的值。