公开(公告)号：CN100546061C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200710148330.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 株式会社东芝 ,  丰田合成株式会社

Inventor： 押尾博明 ,  松本岩夫 ,  苗代光博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体发光器件，包括：具有凹陷的主体，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于凹陷内的半导体发光元件；以及树脂层。该树脂层覆盖主体凹陷内表面的至少一部分。该树脂层具有高于主体凹陷内表面反射率。

公开(公告)号：CN101136447A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710148330.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 株式会社东芝 ,  丰田合成株式会社

Inventor： 押尾博明 ,  松本岩夫 ,  苗代光博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种半导体发光器件，包括：具有凹陷的主体，在凹陷侧壁上提供有台阶；安装于凹陷内的半导体发光元件；以及树脂层。该树脂层覆盖主体凹陷内表面的至少一部分。该树脂层具有高于主体凹陷内表面反射率。