公开(公告)号：CN101888931A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119653.4

申请日：2008-10-30

Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社

Inventor： 宫越博史

IPC: B41J2/16 ,  B41J2/175 ,  B41J2/045 ,  B41J2/055 ,  B41J2/06

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2/06 ,  B41J2/175 ,  B41J2/17596 ,  B41J2/18 ,  B41J2202/08 ,  B41J2202/12

Abstract: 本发明提供一种能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上的喷墨头。该喷墨头具有：第一硅基板(10)，其形成有墨液排出口(11)；玻璃基板(20)，其与第一硅基板(10)接合，且形成有墨液流路孔(21)；第二硅基板(30)，其槽加工有墨液室(31)，并在墨液室(31)的背面侧设置压电元件(35)，该墨液室形成面与玻璃基板(20)接合。在第二硅基板(30)中，在墨液室形成面上形成有与墨液室(31)连通的墨液流路槽(32)和与该墨液流路槽(32)连通的贯通孔(34)，由玻璃管构成的墨液流通管(50)与该贯通孔(34)接合，第一硅基板(10)、玻璃基板(20)、第二硅基板(30)及墨液流通管(50)的接合面都进行阳极接合。

公开(公告)号：CN101888931B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880119653.4

申请日：2008-10-30

Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社

Inventor： 宫越博史

IPC: B41J2/16 ,  B41J2/175 ,  B41J2/045 ,  B41J2/055 ,  B41J2/06

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2/06 ,  B41J2/175 ,  B41J2/17596 ,  B41J2/18 ,  B41J2202/08 ,  B41J2202/12

Abstract: 本发明提供一种能够利用半导体集成电路的制造技术在硅基板上简单且高密度地对墨液室或墨液排出口进行图案形成，并且能够不使用粘结剂而形成在与墨液相接的全部部位上的喷墨头。该喷墨头具有：第一硅基板(10)，其形成有墨液排出口(11)；玻璃基板(20)，其与第一硅基板(10)接合，且形成有墨液流路孔(21)；第二硅基板(30)，其槽加工有墨液室(31)，并在墨液室(31)的背面侧设置压电元件(35)，该墨液室形成面与玻璃基板(20)接合。在第二硅基板(30)中，在墨液室形成面上形成有与墨液室(31)连通的墨液流路槽(32)和与该墨液流路槽(32)连通的贯通孔(34)，由玻璃管构成的墨液流通管(50)与该贯通孔(34)接合，第一硅基板(10)、玻璃基板(20)、第二硅基板(30)及墨液流通管(50)的接合面都进行阳极接合。

公开(公告)号：CN1892275A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610093258.6

申请日：2006-06-23

Applicant: 柯尼卡美能达控股株式会社

Inventor： 三木直树 ,  宫越博史 ,  涩谷佳树

IPC: G02B7/02

CPC classification number: G02B7/025 ,  G02B27/62

Abstract: 提供一种光学元件固定方法和光学元件固定结构的制造方法，其以简单的结构能使固化后的光固化性粘接剂的厚度均匀，且即使为了由光固化性粘接剂进行的粘接固定并且向光学元件照射紫外线等光时，也能抑制光学元件温度上升等的不良影响。该光学元件固定方法在通过光固化性粘接剂把光学元件(10)粘接固定在固定部件(20)上时，使光固化性粘接剂适用光学元件的粘接固定部和固定部件的粘接固定部的至少一方之后，一边通过由透光性材料构成的负载夹具(31)向粘接固定部施加负载，一边从光源通过负载夹具向光固化性粘接剂进行光照射。