公开(公告)号：CN101317262A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044182.6

申请日：2006-11-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 奥户崇史 ,  铃木裕二 ,  竹川宜志 ,  马场彻 ,  后藤浩嗣 ,  宫岛久和 ,  片冈万士 ,  西条隆司

IPC: H01L23/02 ,  G01P15/08

Abstract: 提供了一种具有稳定传感器特性的紧凑型传感器装置及其制造方法。该传感器装置由传感器基板和接合到传感器基板的两个表面的一对封装基板形成。传感器基板具有带开口的框架、保持在开口中可相对于框架移动的移动部分、和用于根据移动部分的位移输出电信号的探测部分。通过使用惰性气体的原子束、离子束或等离子体在传感器基板的框架和封装基板上形成表面激活区域。通过在室温时在传感器基板的表面激活区域与每个封装基板之间形成直接接合，可避免由在接合部分的残余应力导致的问题。

公开(公告)号：CN101317263B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200680044187.9

申请日：2006-11-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 奥户崇史 ,  铃木裕二 ,  竹川宜志 ,  马场彻 ,  后藤浩嗣 ,  宫岛久和 ,  片冈万士 ,  西条隆司

IPC: H01L23/02 ,  G01C19/5769

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/025 ,  B81C2203/038 ,  G01C19/5719 ,  G01P1/023 ,  G01P15/125 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有小的传感器波动特性和优良抗电噪声特性的传感器装置。该传感器装置具有传感器单元，该传感器单元包括具有开口的框架、保持在开口中相对于框架可移动的可移动部和用于输出基于可移动部的位置移动的电信号的检测部。该传感器装置还具有封装基板，该基板由半导体材料形成并结合于该传感器单元的表面上。该封装基板在面对传感器单元的表面上具有电绝缘膜，并且该电绝缘膜的活化表面在室温下直接结合于传感器单元的活化表面上。因此，该封装基板结合于传感器单元上。

公开(公告)号：CN101317263A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044187.9

申请日：2006-11-24

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 奥户崇史 ,  铃木裕二 ,  竹川宜志 ,  马场彻 ,  后藤浩嗣 ,  宫岛久和 ,  片冈万士 ,  西条隆司

IPC: H01L23/02 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B7/0051 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/025 ,  B81C2203/038 ,  G01C19/5719 ,  G01P1/023 ,  G01P15/125 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有小的传感器波动特性和优良抗电噪声特性的传感器装置。该传感器装置具有传感器单元，该传感器单元包括具有开口的框架、保持在开口中相对于框架可移动的可移动部和用于输出基于可移动部的位置移动的电信号的检测部。该传感器装置还具有封装基板，该基板由半导体材料形成并结合于该传感器单元的表面上。该封装基板在面对传感器单元的表面上具有电绝缘膜，并且该电绝缘膜的活化表面在室温下直接结合于传感器单元的活化表面上。因此，该封装基板结合于传感器单元上。