公开(公告)号：CN1429014A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02160240.9

申请日：2002-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原园文一 ,  高出芳治

IPC: H04N5/225 ,  H04N5/30 ,  G02B7/00

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个固态成像装置，包括：树脂结构件，它由绝缘树脂构成并具有贯通部分；接线部分，它形成在所述树脂结构件的表面；固态摄像元件，它连接到所述接线部分、并安装到所述的树脂结构件；透光件，它被设置成覆盖该贯通部分，以预定距离与所述固态摄像元件分离。热膨胀系数小于所述绝缘树脂的固定件紧靠固态摄像元件安装表面而设置。