公开(公告)号：CN102523759A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201180003558.X

申请日：2011-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  莲道雄 ,  山根淳二

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电子部件具备：导线、功能元件、包装体。导线具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、以及在引出电极的第1端与金属线的第1端熔接而形成的熔接部分。引出电极的第2端与功能元件连接。包装体按照将金属线的第2端导出至外部的方式对功能元件进行密封。导线还具有对熔接部分中的至少未被包装体所被覆的部分进行覆盖的树脂膜。用于构成树脂膜的树脂材料具有每单位厚度0.05MPa/μm以上的刺穿强度且具有10GPa以下的弹性模量。

公开(公告)号：CN102523759B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180003558.X

申请日：2011-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  莲道雄 ,  山根淳二

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电子部件具备：导线、功能元件、包装体。导线具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、以及在引出电极的第1端与金属线的第1端熔接而形成的熔接部分。引出电极的第2端与功能元件连接。包装体按照将金属线的第2端导出至外部的方式对功能元件进行密封。导线还具有对熔接部分中的至少未被包装体所被覆的部分进行覆盖的树脂膜。用于构成树脂膜的树脂材料具有每单位厚度0.05MPa/μm以上的刺穿强度且具有10GPa以下的弹性模量。