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公开(公告)号：CN102483201B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180003539.7
申请日：2011-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明的灯泡型灯(1)具有：基座(120)；安装在基座(120)上的LED芯片(110)；从外部接受电力的灯头(190)；向LED芯片(110)供给电力的至少两条供电用引线(140)；收纳基座(120)、LED芯片(110)及供电用引线(140)且一部分安装有灯头(190)的灯罩(170)，基座(120)具有透光性，两条供电用引线(140)分别从灯头侧向灯罩内延伸设置，并且与基座(120)连接，LED芯片(110)配置在将两条供电用引线(140)中的一方和基座(120)连接起来的部位、以及将两条供电用引线(140)中的另一方和基座(120)连接起来的部位之间。
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公开(公告)号：CN103282718A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180003540.X
申请日：2011-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/232 , F21V29/506 , F21V29/507 , F21Y2105/10 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10
Abstract: 提供一种能够得到与以往的白炽灯泡同样的配光特性、并且能够容易地将LED模组固定到灯内的灯泡形灯。本发明的灯泡形灯(1)具备收纳在中空的罩体(10)内的LED模组(20)、和用来将LED模组(20)固定的固定部件(40)；LED模组(20)具备具有第1主面(21a)及第2主面(21b)的透光性的基板(21)、和安装在基板(21)的第1主面(21a)上的LED(22)。基板(21)包含作为将LED(22)的规定光从第1主面(21a)朝向罩体(10)释放的区域的第1光释放区域(LA1)、和作为将LED(22)的规定光从第2主面(21b)朝向罩体(10)释放的区域的第2光释放区域(LA2)；基板(21)立设于固定部件(40)。
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公开(公告)号：CN102792089B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201180003501.X
申请日：2011-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21S8/04 , F21Y101/02
Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。
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公开(公告)号：CN103994344A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410044920.3
申请日：2014-02-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/49107 , H01L2224/4945 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够在基板内对热进行充分扩散的发光装置。其中包括：基板(21)；第一发光元件列(29a)，被设置在基板(21)的表面并且由多个LED(22)排列为一列而成；第二发光元件列(29b)，被设置在基板(21)的表面并且由多个LED(22)排列为一列而成；以及金属膜，被设置在第一区域(X1)，该第一区域(X1)是基板(21)的表面上没有设置半导体元件的区域，且是第一发光元件列(29a)与第二发光元件列(29b)之间的区域。
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公开(公告)号：CN102792089A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180003501.X
申请日：2011-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21S8/04 , F21Y101/02
Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103080632B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180039916.2
申请日：2011-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 灯泡形灯（100）具备：形成了开口部（111）的中空的球泡（110）；LED模块（130），具有基座（140）及安装在基座（140）上的LED芯片（150），且被容纳在球泡（110）内；支撑杆（120），被设置成从球泡（110）的开口部（111）延伸至LED模块（130）的附近；和限制部件（125），限制LED模块（130）相对于支撑杆（120）的移动。
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公开(公告)号：CN103069211A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180039966.0
申请日：2011-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21S8/04 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/02 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21Y2115/10 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 灯泡形灯（100）具备：LED模块（200），具有基座（210）、和安装在基座（210）上的半导体发光元件（300）；和引线（170a、170b），用于向LED模块（200）供给电力。由引线（170a、170b）支撑基座（210）。
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公开(公告)号：CN102483201A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201180003539.7
申请日：2011-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明的灯泡型灯(1)具有：基座(120)；安装在基座(120)上的LED芯片(110)；从外部接受电力的灯头(190)；向LED芯片(110)供给电力的至少两条供电用引线(140)；收纳基座(120)、LED芯片(110)及供电用引线(140)且一部分安装有灯头(190)的灯罩(170)，基座(120)具有透光性，两条供电用引线(140)分别从灯头侧向灯罩内延伸设置，并且与基座(120)连接，LED芯片(110)配置在将两条供电用引线(140)中的一方和基座(120)连接起来的部位、以及将两条供电用引线(140)中的另一方和基座(120)连接起来的部位之间。
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公开(公告)号：CN103080632A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180039916.2
申请日：2011-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
Abstract: 灯泡形灯（100）具备：形成了开口部（111）的中空的球泡（110）；LED模块（130），具有基座（140）及安装在基座（140）上的LED芯片（150），且被容纳在球泡（110）内；支撑杆（120），被设置成从球泡（110）的开口部（111）延伸至LED模块（130）的附近；和限制部件（125），限制LED模块（130）相对于支撑杆（120）的移动。
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公开(公告)号：CN103069593A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180039076.X
申请日：2011-06-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/58
CPC classification number: H05B33/12 , F21K9/232 , F21V3/02 , F21V3/061 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有透光性并且具有安装LED（20）的面的安装用基板（10），具备烧结体膜（12），烧结体膜（12）具有将光的波长变换的波长变换件、和由无机材料构成的烧结用结合件。波长变换件将LED（20）发出的光中的向朝向安装LED（20）的面的方向行进的光的波长变换，将波长变换光放射。烧结用结合件使LED（20）发出的光和波长变换光透射。
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