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公开(公告)号:CN1531509A
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN02809253.8
申请日:2002-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/00 , C03B19/1045 , C03B19/1055 , C03B19/109 , Y02P40/57
Abstract: 本发明是玻璃球制造装置,该装置具有:熔化坩埚2,其加热、熔化玻璃;喷嘴2A,其设置在该熔化坩埚2的下方、使熔化坩埚2中的熔化玻璃4滴下;玻璃液滴接收部11,其设在该喷嘴2A的下方,充填了用于冷却从喷嘴2A滴下的玻璃液滴10的冷却液体150;该冷却液体150由玻璃液滴10于冷却液体150中冷却到玻璃转变温度以下期间,玻璃液滴10)的热量使冷却液体150汽化而在玻璃液滴10周围形成汽泡层的材料组成;本发明是使用该装置的制造方法,能连续、高效、低价制造圆度良好的玻璃球。
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公开(公告)号:CN1323969C
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200410034203.9
申请日:1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50~65重量%的玻璃组合物粉末、0.2~5重量%(换算成CuO)氧化铜、和50~35重量%Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得,而玻璃组合物粉末由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号:CN1234629C
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN02809253.8
申请日:2002-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/00 , C03B19/1045 , C03B19/1055 , C03B19/109 , Y02P40/57
Abstract: 本发明是玻璃球制造装置,该装置具有:熔化坩埚2,其加热、熔化玻璃;喷嘴2A,其设置在该熔化坩埚2的下方、使熔化坩埚2中的熔化玻璃4滴下;玻璃液滴接收部11,其设在该喷嘴2A的下方,充填了用于冷却从喷嘴2A滴下的玻璃液滴10的冷却液体150;该冷却液体150由玻璃液滴10于冷却液体150中冷却到玻璃转变温度以下期间,玻璃液滴10)的热量使冷却液体150汽化而在玻璃液滴10周围形成汽泡层的材料组成;本发明是使用该装置的制造方法,能连续、高效、低价制造圆度良好的玻璃球。
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公开(公告)号:CN1552661A
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN200410034203.9
申请日:1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50~65重量%的玻璃组合物粉末、0.2~5重量%(换算成CuO)氧化铜、和45~35重量%镁橄榄石Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得,而玻璃组合物粉末由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号:CN1481517A
公开(公告)日:2004-03-10
申请号:CN02803357.4
申请日:2002-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/02042 , G02B6/10 , G02B6/12 , G02B6/132 , G02B6/25 , G02B2006/12176
Abstract: 本发明的光波导由包层1及埋入包层1中的形成波导的芯子20构成,在设定形成芯子20的玻璃材料的热膨胀系数为α1、形成包层1的玻璃材料的热膨胀系数为α2时,上述玻璃材料的热膨胀系数之差(α1-α2)的绝对值在0~9×10-7/℃的范围内。通过直接接合使折射率不同、且热膨胀系数不同的玻璃材料进行接合。此外,通过溅射形成上部包层。与以往的方法相比,由于能够以低温制得光波导,因此能够提供可缩短制造工时及制造时间、传输损耗小、且价格低廉的光波导及其制造方法。
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公开(公告)号:CN1220894C
公开(公告)日:2005-09-28
申请号:CN02803357.4
申请日:2002-09-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/02042 , G02B6/10 , G02B6/12 , G02B6/132 , G02B6/25 , G02B2006/12176
Abstract: 本发明的光波导由包层1及埋入包层1中的形成波导的芯子20构成,在设定形成芯子20的玻璃材料的热膨胀系数为α1、形成包层1的玻璃材料的热膨胀系数为α2时,上述玻璃材料的热膨胀系数之差(α1-α2)的绝对值在0~9×10-7/℃的范围内。通过直接接合使折射率不同、且热膨胀系数不同的玻璃材料进行接合。此外,通过溅射形成上部包层。与以往的方法相比,由于能够以低温制得光波导,因此能够提供可缩短制造工时及制造时间、传输损耗小、且价格低廉的光波导及其制造方法。
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公开(公告)号:CN1172872C
公开(公告)日:2004-10-27
申请号:CN99808630.4
申请日:1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45~35重量%的镁橄榄石粉末和55~65重量%的玻璃组合物粉末构成,玻璃组合物粉末由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号:CN1309625A
公开(公告)日:2001-08-22
申请号:CN99808630.4
申请日:1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物由45~35重量%的镁橄榄石粉末和55~65重量%的玻璃组合物粉末构成,玻璃组合物粉末由40~50重量%的SiO2、30~40重量%的BaO、3~8重量%的Al2O3、8~12重量%的La2O3和3~6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数,未烧结片状物容易制造,且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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