光半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101901849A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN201010190240.4

    申请日:2010-05-26

    Abstract: 具有光电转换功能的光半导体装置,具备:半导体基板,该半导体基板包含第1导电型的半导体层,在所述第1导电型的半导体层上形成的、具有受光面的第2导电型的半导体层,从所述第2导电型的半导体层的上面贯通该第2导电型的半导体层内后与所述第1导电型的半导体层相接地形成的第1导电型的接触层;电极对,该电极对由在所述接触层上设置的第1电极和在所述第2导电型的半导体层上而且与所述第1电极离开的位置上设置的第2电极构成,旨在取出对射入所述受光面的光进行光电转换后获得的电流;绝缘膜,该绝缘膜在所述第2导电型的半导体层上,而且在所述第1电极和所述第2电极之间的区域设置;第3电极,该第3电极在所述绝缘膜上设置。

    光半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1630150A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410100656.7

    申请日:2004-12-10

    Inventor: 岩井誉贵

    Abstract: 提供一种光半导体装置,包括:具有P型的半导体基板(1)、其上形成的P-型外延层(2)、在该上形成的具有N型的阴极表面层(16)、由P-型外延层及阴极表面层形成的光接收元件部分(220)、由在半导体基板及P-型外延层的除光接收元件部分外的区域选择性形成的沟槽部分形成的微反射镜区域(23)、在沟槽部分底面上固定的半导体激光芯片(25)。在半导体基板及P-型外延层之间的光接收元件部分的下侧,选择性地形成比半导体基板及P-型外延层杂质浓度还高的阳极埋层(1a)。这样,能将具有高速动作且高光接收灵敏度的光接收元件部分及搭载半导体激光芯片的发光元件部分形成于一块基板上。

    光学半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101454906A

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200780018999.0

    申请日:2007-04-03

    Inventor: 岩井誉贵

    CPC classification number: H01L27/1443 H01L27/0664 H01L27/14683 H01L31/10

    Abstract: 一种光学半导体器件,其被提供有低浓度p型硅衬底(1)、低杂质浓度n型外延层(第二外延层)(26)、p型低杂质浓度阳极层(27)、高浓度n型阴极接触层(9)、由阳极层(27)和阴极接触层(9)构成的光电二极管(2)和形成在n型外延层(26)上的NPN晶体管(3)。通过使阳极层(27)的杂质浓度的峰值接近硅衬底(1)与n型外延层(26)之间的界面,阳极可以被基本完全耗尽。因此,可以获得高速度和高光接收灵敏度的特征,并且通过抑制来自埋层周边的自动掺杂的影响而在阳极中稳定地形成耗尽层。这样,对于短波长光具有高速度和高光接收灵敏度的光电二极管以及高速晶体管可以被混合安装在同一半导体衬底上。

    光学半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101449389A

    公开(公告)日:2009-06-03

    申请号:CN200780018744.4

    申请日:2007-04-03

    Inventor: 岩井誉贵

    CPC classification number: H01L31/10 H01L27/1443 H01L27/14681 H01L27/14683

    Abstract: 一种光学半导体器件,其被提供有被形成在低浓度p型硅衬底(1)上的低掺杂浓度的n型外延层(第二外延层)(24);通过离子注入或类似方法被选择性地形成在n型外延层(24)中的低掺杂浓度的p型阳极层(第一扩散层)(25);被形成在阳极层(25)上的高浓度n型阴极层(第二扩散层)(9);包括阳极层(25)和阴极层(9)的光接收元件(2);以及被形成在n型外延层(24)上的晶体管(3)。对于短波长光具有高速度和高光接收灵敏度的光电二极管以及高速度晶体管可以被混合安装在同一半导体衬底上。

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