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公开(公告)号：CN103635076A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369557.8
申请日：2013-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前，光学地识别开口部（8）并存储电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的开口位置偏移量，进而在以开口部（8）为目标位置而印刷了焊料（S）后，光学地识别印刷后的焊料（S）并存储焊料（S）的位置和开口部（8）的位置的焊料位置偏移量，在对由安装头将电子零件向单个基板（5）移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中，基于开口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安装机构，使电子零件（9）着陆在设定于开口部（8）的重心位置（8＊）与印刷后的焊料（S）的重心位置（S＊）之间的安装位置（PM）。
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公开(公告)号：CN102342196B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201180001282.1
申请日：2011-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明的目的是提供能够减小吸附偏离的带式供料器。本发明的带式供料器，送出载带(122a)，该载带(122a)在送出方向上以规定间隔设置有多个矩形的元件收纳部(141)，该带式供料器具备：第一磁磁铁(151)，在被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的底面的下方，该第一磁铁(151)被设置为在元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一侧的下方顺着送出方向延伸，并将被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的元件(140)吸引向元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一方。
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公开(公告)号：CN103722869A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310481337.4
申请日：2013-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因并适当地进行不良对策的策划的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法。在标记识别装置识别作为对位基准而指定的特定的单片基板的位置基准标记，基于该识别结果，使载体与丝网掩模对位并执行印刷后，对各单片基板的焊锡位置偏移状态进行计测，在该计测结果中，如果对特定的单片基板检测出位置偏移，则将由载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果对特定的单片基板以外的单片基板检测出位置偏移，则将由单片基板向载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出，如果同一单片基板中的位置偏移的波动范围超出允许范围，则将由单片基板的伸缩所引起的消息作为解析结果而输出。
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公开(公告)号：CN103625097A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310368741.0
申请日：2013-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在以在除了设定于电极（7）的开口部（8）之外的范围形成有作为保护膜的抗蚀剂膜（6）的形态的单个基板（5）为对象的丝网印刷中，光学地识别开口部（8）的位置，作为开口部位置数据，求出电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的位置偏移量，在丝网印刷之前执行的将单个基板（5）和丝网掩模（23）对位的对位工序中，基于开口部位置数据执行对位。由此，能够排除开口部（8）的位置偏移引起的印刷不良，从而确保良好的印刷位置精度。
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公开(公告)号：CN103429984A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280001753.3
申请日：2012-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01B11/0608 , G01N21/95684 , G06T7/507 , G06T2207/10024 , G06T2207/30141 , G06T2207/30152 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡高度检测方法，对基板上所印刷的焊锡的高度进行检测，包括：图像取得步骤（S201），取得从印刷有焊锡的面的一侧拍摄的基板的二维图像；以及高度检测步骤（S203），基于表示像素值与焊锡的高度之间的对应关系的高度信息，对与构成二维图像的像素的像素值对应的焊锡的高度进行检测，该像素值是表示以RGB彩色模型表示的红色、绿色及蓝色的亮度、以及以HSI彩色模型表示的色调、饱和度及强度中的至少一个的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102342196A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201180001282.1
申请日：2011-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明的目的是提供能够减小吸附偏离的带式供料器。本发明的带式供料器，送出载带(122a)，该载带(122a)在送出方向上以规定间隔设置有多个矩形的元件收纳部(141)，该带式供料器具备：第一磁磁铁(151)，在被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的底面的下方，该第一磁铁(151)被设置为在元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一侧的下方顺着送出方向延伸，并将被送出到元件取出区域的元件收纳部(141)的元件(140)吸引向元件收纳部(141)的底面的宽度方向的一方。
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公开(公告)号：CN202841832U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220240695.7
申请日：2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下，也能够以足够的精度实现印刷检查作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘，制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据，向下游工序侧的印刷检查机发送该数据。印刷机在拍摄基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷，部件安装机在该焊盘上安装部件。印刷检查机对于通过印刷机实施了焊膏Pt的印刷的基板，检查焊膏(Pt)相对于根据印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置偏离多少而被印刷。
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公开(公告)号：CN202841834U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220240999.3
申请日：2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下，也能够以足够的精度实现部件安装作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘，之后根据该拍摄结果制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据，将该制作的各焊盘的实测位置数据发送到下游工序侧的部件安装机。印刷机在拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷，部件安装机对于由印刷机实施了焊膏(Pt)的印刷的基板，在根据由印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上安装部件。
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公开(公告)号：CN203554885U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320649626.6
申请日：2013-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种带式供料器，其能够减少吸嘴将元件拉起时元件从吸嘴脱落而产生的拾取错误的发生。在载带（CT）的通路即带通路（31）中具备沿载带（CT）的间距进给方向延伸设置并对从上方通过的载带（CT）的凹部（Pt）内的元件（3）作用磁力的磁铁部件（40）。该磁铁部件（40）具有以使通过带通路（31）的载带（CT）的凹部（Pt）内的元件（3）在接近拾取位置（K）的过程中靠近凹部（Pt）的中心侧的方式在凹部（Pt）的间距进给方向的中心线（L）上前端变窄的形状。
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公开(公告)号：CN202841833U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220240909.0
申请日：2012-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 提供一种部件安装系统，即使在基板上产生挠曲或歪曲等变形的情况下，也能够以足够的精度实现安装检查作业的目的。印刷机通过焊盘拍摄照相机拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，根据该拍摄结果制作以基板标记的位置为基准的各焊盘的实测位置数据，将该制作的各焊盘的实测位置数据发送到下游工序侧的安装检查机。印刷机在拍摄基板上所设置的基板标记及各焊盘之后，在基板上的各焊盘上实施焊膏(Pt)的印刷，安装检查机对于由印刷机实施了焊膏(Pt)的印刷的基板，检查部件是否安装于根据由印刷机制作的各焊盘的实测位置数据求出的基板上的各焊盘的位置上。
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