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公开(公告)号：CN108102579A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN108597676B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711202232.5
申请日：2017-11-27
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～60wt％的有机载体。所述表面活性剂改性得到的有机膨润土适用于低温固化电子浆料配方，其中包括环氧、氯醋、聚酯、聚氨酯、丙烯酸等有机载体体系，同时适用于片粉、球粉以及其复合银粉体系。本发明中有机膨润土的加入不仅实现浆料粘度的有效调控，获得良好的流变特性，满足高分辨率丝网印刷使用要求，有效解决低粘度树脂载体与银粉颗粒的分散稳定问题，实现高效的导电通路，导电膜层具有良好的电学性能。
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公开(公告)号：CN108102579B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN108597676A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201711202232.5
申请日：2017-11-27
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～60wt％的有机载体。所述表面活性剂改性得到的有机膨润土适用于低温固化电子浆料配方，其中包括环氧、氯醋、聚酯、聚氨酯、丙烯酸等有机载体体系，同时适用于片粉、球粉以及其复合银粉体系。本发明中有机膨润土的加入不仅实现浆料粘度的有效调控，获得良好的流变特性，满足高分辨率丝网印刷使用要求，有效解决低粘度树脂载体与银粉颗粒的分散稳定问题，实现高效的导电通路，导电膜层具有良好的电学性能。
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