公开(公告)号：CN1617274A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410079601.2

申请日：2004-12-03

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 张昆华 ,  管伟明 ,  卢峰 ,  孙加林

IPC: H01H1/02 ,  H01R13/03 ,  H01R39/04 ,  C22C5/08

Abstract: 本发明是银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，复合丝在其轴向横截面上呈圆形，横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与横截面同直径圆环层金属相同的金属。本发明银基电接触复合材料在交流220V、15A和直流24V、15A条件下用做触点，具有接触电阻低、抗拉强度高和塑性较高的特点。

公开(公告)号：CN1275269C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200410079601.2

申请日：2004-12-03

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 张昆华 ,  管伟明 ,  卢峰 ,  孙加林

IPC: H01H1/02 ,  H01R13/03 ,  H01R39/04 ,  C22C5/08

Abstract: 本发明是银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，复合丝在其轴向横截面上呈圆形，横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与横截面同直径圆环层金属相同的金属。本发明银基电接触复合材料在交流220V、15A和直流24V、15A条件下用做触点，具有接触电阻低、抗拉强度高和塑性较高的特点。