公开(公告)号：CN115667368A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038523.3

申请日：2021-05-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 赖末友裕 ,  米谷昌树 ,  金田隆行 ,  岩田隆志

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34 ,  C08L79/08 ,  H10K59/12 ,  H10K77/10 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种树脂组合物，其包含聚酰亚胺前体和/或聚酰亚胺的树脂，且满足下述(A)或(B)。(A)聚酰亚胺结构单元包含二价有机基团P5和四价有机基团P6，P5或P6包含源自下述式(10)的含硅化合物的结构单元，树脂组合物以树脂的总质量作为基准包含25质量％以下的含硅化合物；(B)树脂的结构单元包含二价有机基团P1和四价有机基团P2，P1包含源自下述式(3)的化合物的结构单元，P1或P2包含源自下述式(5)的含硅化合物的结构单元；{式中，各种符号如说明书中定义的那样}。

公开(公告)号：CN119081111A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411117752.6

申请日：2021-05-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 赖末友裕 ,  米谷昌树 ,  金田隆行 ,  岩田隆志

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/28 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  H10K59/12 ,  H10K77/10 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种树脂组合物，其包含聚酰亚胺前体和/或聚酰亚胺的树脂，且满足下述(A)或(B)。(A)聚酰亚胺结构单元包含二价有机基团P5和四价有机基团P6，P5或P6包含源自下述式(10)的含硅化合物的结构单元，树脂组合物以树脂的总质量作为基准包含25质量％以下的含硅化合物；(B)树脂的结构单元包含二价有机基团P1和四价有机基团P2，P1包含源自下述式(3)的化合物的结构单元，P1或P2包含源自下述式(5)的含硅化合物的结构单元；{式中，各种符号如说明书中定义的那样}。#imgabs0#