公开(公告)号：CN1096330A

公开(公告)日：1994-12-14

申请号：CN94103320.1

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  日朝道人 ,  山内克久

IPC: C22C38/08

CPC classification number: C22C38/08 ,  H01J29/07 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板基本上含有以下元素：34～38wt％的Ni、0.07wt％或更低的Si、0.001wt％或更低的B、0.003wt％或更低的O、0.002wt％或更低的N，其余是Fe和不可避免的杂质。所述合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体结晶粒度(Dav)、1～15的奥氏体结晶的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)、165～220的维氏硬度(Hv)，并满足关系式：10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和在所述合金薄板其表面上的各晶面聚集度为规定值。

公开(公告)号：CN1100758A

公开(公告)日：1995-03-29

申请号：CN94103317.1

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  日朝道人

IPC: C22C38/08

CPC classification number: H01J9/142 ,  C21D8/0205 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0263 ,  C21D8/0268 ,  C21D8/0273 ,  C22C38/08 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种用于制造荫罩的合金薄板及其制造方法，该合金薄板含：34—38wt·％Ni、0.7wt·％或更低的Si、0.002wt·％或更低的B、0.002wt·％或更低的0、低于0.002wt·％的N，其余是Fe和不可避免的杂质；压制成型前退火后的所述合金薄板的0.2％弹性极限应力为28kgf/mm2或更低；和(211)晶面聚集度为16％或更低。制造该合金薄板的方法包括：以相应于平均奥氏体结晶粒径D(μm)的冷轧压下率对冷轧薄板进行精冷轧步骤，于720—790℃对所述冷轧薄板进行2—40分钟的软化退火步骤。

公开(公告)号：CN1035778C

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：CN93120826.2

申请日：1993-12-15

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  山之内直次 ,  鹤清 ,  清水义明

IPC: C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/18

Abstract: 一种蚀刻性能极好并具有穿孔面的合金薄板，包括：表面上的{331}、{210}和{211}各晶面；{331}晶面的聚集度为14%或更低，{210}晶面的聚集度为14%或更低和{211}晶面的聚集度为14%或更低；由以下公式表示的聚集度比值为2.0-1∶聚集度比值＝{210}/({331}+{211})。

公开(公告)号：CN1097812A

公开(公告)日：1995-01-25

申请号：CN93120826.2

申请日：1993-12-15

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  山之内直次 ,  鹤清 ,  清水义明

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/08

Abstract: 一种蚀刻性能极好并具有穿孔面的合金薄板，包括：表面上的{331}、{210}和{211}各晶面；{331}晶面的聚集度为14％或更低，{210}晶面的聚集度为14％或更低和{211}晶面的聚集度为14％或更低；由以下公式表示的聚集度比值为2.0-1.0，聚集度比值＝{210}/({331}+{211})。

公开(公告)号：CN1039544C

公开(公告)日：1998-08-19

申请号：CN94103318.X

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  山内克久 ,  日朝道人

IPC: C22C38/40

CPC classification number: H01J29/07 ,  C21D8/0205 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种含有Fe、Ni和Cr的合金薄板具有15-45μm的平均奥氏体结晶粒度和50%或更低奥氏体结晶粒的混粒度；在该合金薄板表面上具有35%或更低的(331)晶面的聚集度、20%或更低的(210)晶面的聚集度和20%或更低的(221)晶面的聚集度；上述混合粒度用公式(｜0.5Dmax-D｜/D)×100%)表示，式中D是平均奥氏体结晶粒度，而Dmax该合金薄板中的最大奥氏体结晶粒度。一种制造用于荫罩的合金薄板的方法，它包括步骤：(a)热轧(b)热轧薄板退火、(c)冷轧、(d)再结晶退火、(e)最终冷轧、(f)消除应力退火和(g)冲压成型前退火。

公开(公告)号：CN1037984C

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN94103317.1

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  日朝道人

IPC: C22C38/08 ,  C22C38/00 ,  C21D8/02 ,  H01J29/07

CPC classification number: H01J9/142 ,  C21D8/0205 ,  C21D8/0236 ,  C21D8/0263 ,  C21D8/0268 ,  C21D8/0273 ,  C22C38/08 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种用于制造荫罩的合金薄板及其制造方法，该合金薄板含：34-38wt·%Ni、0.7wt·%或更低的Si、0.002wt·%或更低的B、0.002wt·%或更低的0、低于0.002wt·%的N，其余是Fe和不可避免的杂质；压制成型前退火后的所述合金薄板的0.2%弹性极限应力为28kgf/mm2或更低；和(211)晶面聚集度为16%或更低。制造该合金薄板的方法包括：以相应于平均奥氏体结晶粒径D(μm)的冷轧压下率对冷轧薄板进行精冷轧步骤，于720-790℃对所述冷轧薄板进行2-40分钟的软化退火步骤。

公开(公告)号：CN1035890C

公开(公告)日：1997-09-17

申请号：CN94103320.1

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  日朝道人 ,  山内克久

IPC: C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  C22C38/00

CPC classification number: C22C38/08 ,  H01J29/07 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种用于制造荫罩的合金薄板，该合金薄板基本上由以下元素组成：Ni34～38%(重量)、Si0.07%(重量)或更低、B0.001%(重量)或更低、O0.003%(重量)或更低、N0.002%(重量)或更低、其余是Fe和不可避免的杂质。所述合金薄板具有10.5～15.0μm的平均奥氏体晶粒度(Dav)、1～15的奥氏体晶粒的最大粒度与最小粒度之比(Dmax/Dmin)、165～220的维氏硬度(Hv)，并满足关系式：10×Dav+80≥Hv≥10×Dav+50；和在所述合金薄板在其表面上的各晶面聚集度为规定值。

公开(公告)号：CN1099431A

公开(公告)日：1995-03-01

申请号：CN94103318.X

申请日：1994-03-18

Applicant: 日本钢管株式会社

Inventor： 井上正 ,  鹤清 ,  山内克久 ,  日朝道人

IPC: C22C38/40

CPC classification number: H01J29/07 ,  C21D8/0205 ,  H01J2229/0733

Abstract: 一种含有Fe、Ni和Cr的合金薄板具有15—45μm的平均奥氏体结晶粒度和50％或更低奥氏体结晶粒的混粒度；在该合金薄板表面上具有35％或更低的[331]晶面的聚集度、20％或更低的[210]晶面的聚集度和20％或更低的[221]晶面的聚集度；上述混合粒度用公式(|0.5Dmax-D|/D)×100％)表示，式中D是平均奥氏体结晶粒度，而Dmax该合金薄板中的最大奥氏体结晶粒度。一种制造用于荫罩的合金薄板的方法，它包括步骤：(a)热轧。(b)热轧薄板退火、(c)冷轧、(d)再结晶退火、(e)最终冷轧、(f)消除应力退火和(g)冲压成型前退火。