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公开(公告)号：CN106688180A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048213.4
申请日：2015-07-31
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/0471 , H01L41/0475 , H01L41/297 , H03H3/08 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/25
Abstract: 本发明涉及获得以简单的构成便能够将安装端子形成于所需位置的低成本的压电元件。本发明的压电元件包括：引出配线3，连接于形成在压电基板1的主表面的梳齿电极2且沿压电基板1的外缘延伸设置；外围壁层6，环绕包含引出配线的压电基板的外周而设置且形成作为梳齿电极的动作空间的中空部；以及顶板7，桥接于外围壁层而将中空部密封，顶板7包含混入无机材料的填料而提高了机械强度的耐热性树脂，引出配线3分别形成于外围壁层的相向的一对侧面侧，跨及外围壁层6的相向的一对侧面、顶板7的与外围壁层6的相向的一对侧面连接的上表面、及压电基板1的与外围壁层6的相向的一对侧面连接的压电基板1的所述外缘，而在多个区块形成着绝缘的金属镀敷层，金属镀敷层在压电基板1的外缘与引出配线3电气连接，将金属镀敷层的所述顶板的上表面作为安装端子11，将金属镀敷层的外围壁层的侧面作为连接引出配线与安装端子的侧面配线10。
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公开(公告)号：CN106688180B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580048213.4
申请日：2015-07-31
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/0471 , H01L41/0475 , H01L41/297 , H03H3/08 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/25
Abstract: 本发明涉及一种压电元件及其制造方法。本发明尤其涉及获得以简单的构成便能够将安装端子形成于所需位置的低成本的压电元件。本发明的压电元件包括：引出配线(3)，连接于形成在压电基板(1)的主表面的梳齿电极(2)且沿压电基板(1)的外缘延伸设置；外围壁层(6)，环绕包含引出配线的压电基板的外周而设置且形成作为梳齿电极的动作空间的中空部；以及顶板(7)，桥接于外围壁层而将中空部密封。
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公开(公告)号：CN105834610A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610072883.6
申请日：2016-02-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104682911A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410582497.2
申请日：2014-10-27
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 菊池贤一
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/172 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K1/008 , B23K2101/36 , H03H9/1014 , H03H9/1021 , H03H9/215
Abstract: 本发明提供一种表面安装晶体振子。在为陶瓷片材与金属盖体由金属材料封接的构成的情况下，去除来自金属盖体的外侧的针对金属盖体内部的晶体振动器件的噪声，从而可提高气密性并提高电气特性。本发明的表面安装晶体振子及其制造方法中，在陶瓷基板(1)的表面用来保持晶体片(4)的保持端子(2)、与形成于基板(1)的背面的信号线端子(6b)，是利用形成于基板(1)内的信号线用贯通孔(8b)而连接。形成于金属盖(5)接触的部分的金属层(7)、与形成于基板(1)的背面的接地端子(6a)，是利用形成于基板(1)内的接地用贯通孔(8a)而连接。
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公开(公告)号：CN116707473A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310058735.9
申请日：2023-01-18
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶体晶片以及晶体振子的制造方法，所述晶体晶片能够减轻操作及搬送时所产生的破裂，能够提升生产性。晶体晶片(10)在外周部(20)的一部分或全部包括双晶化区域(21)。双晶化区域是从晶体晶片的外周向中心至少2mm的区域，所述区域的80％以上经双晶化。在包括双晶化区域的晶体晶片以矩阵状形成用于形成多个晶体振子的外形的耐蚀刻掩模(13)，将所述晶体晶片浸渍于以氢氟酸为主的蚀刻液中而形成所述外形。
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公开(公告)号：CN107437929A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710347261.4
申请日：2017-05-17
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 菊池贤一
CPC classification number: H01L41/0913 , H01L41/0477 , H01L41/0815 , H01L41/18 , H01L41/313 , H03H9/0509 , H03H9/0533 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供一种压电元件。在具有利用引线(33)将基底(21)的第二配线电极(25)与晶片(11)的引出电极(15b)连接的构造的压电元件中，能够比以前降低由引线引起的应力。在引出电极(15b)的包含连接着引线(33)的部分(15x)且比所述部分(15x)稍宽的区域与晶片(11)之间，具备减小引线的应力的缓冲层(35)。缓冲层(35)包含被称作永久抗蚀剂的树脂。在引出电极(15a)的位置，利用硅酮系导电性粘接剂(31)将晶片(11)的与引线(33)连接的面的相反面与基底(21)的第一配线电极(23)连接。因此能够降低引线对压电振动片的应力，因而能够期待降低由应力引起的压电元件的特性劣化。
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公开(公告)号：CN1811460B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200610001940.8
申请日：2006-01-23
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: G01P9/04
CPC classification number: G01C19/5628 , G01C19/5621
Abstract: 本发明涉及一种易于固定音叉型石英元件及调整并且防止因废弃不合格品造成浪费，又易于小型化的角速度传感器及其制造方法。本发明特别涉及一种包括如下结构的角速度传感器，包括：音叉型石英元件，其上配置驱动电极及传感电极；独立台座，其上固定音叉基部的一个主面且预先一体化；容器主体，其密封上述音叉型石英元件，并且有供与上述音叉型石英元件一体化的上述台座固定到其底面用的凹部；振荡电路，驱动上述音叉型石英元件；信号处理电路；上述容器主体内、外部配置IC，与上述台座一体化的上述音叉型石英元件的重心移向上述音叉基部，上述台座具有可以保持上述音叉型石英元件的水平方向的重量或/及形状。
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公开(公告)号：CN1811460A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610001940.8
申请日：2006-01-23
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: G01P9/04
CPC classification number: G01C19/5628 , G01C19/5621
Abstract: 本发明涉及一种易于固定音叉型石英元件及调整并且防止因废弃不合格品造成浪费，又易于小型化的角速度传感器及其制造方法。本发明特别涉及一种包括如下结构的角速度传感器，包括：音叉型石英元件，其上配置驱动电极及传感电极；独立台座，其上固定音叉基部的一个主面且预先一体化；容器主体，其密封上述音叉型石英元件，并且有供与上述音叉型石英元件一体化的上述台座固定到其底面用的凹部；振荡电路，驱动上述音叉型石英元件；信号处理电路；上述容器主体内、外部配置IC，与上述台座一体化的上述音叉型石英元件的重心移向上述音叉基部，上述台座具有可以保持上述音叉型石英元件的水平方向的重量或/及形状。
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