公开(公告)号：CN101340179B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200810126558.9

申请日：2008-07-01

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 川西信吾 ,  岩井悠 ,  市川了一

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/13 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/21

Abstract: 本发明在于提供一种压电振动片及压电装置，其可以小型化且可以使CI值的偏差和拐点温度的偏差变小。压电振动片(20)具有基部(29)、至少一对振动臂(21)、基部电极(23a，25a)及激发电极(23a，25c)。其中，所述基部由具有第一面和第二面的压电材料形成，且在其第一面具有用于安装的导电性粘接剂(31)的涂布区域；所述一对振动臂从基部的一端侧向第一方向延伸；所述基部电极配置在基部上；所述激发电极用于激励上述一对振动臂，其与基部电极相连接并向第一方向延伸。基部电极(23a，25a)与导电性粘接剂(31)导通的区域小于涂布区域(33)的面积。

公开(公告)号：CN116707473A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310058735.9

申请日：2023-01-18

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 波夛野真 ,  岩井悠 ,  菊池贤一 ,  岛尾宪治 ,  渡邉彻也

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种晶体晶片以及晶体振子的制造方法，所述晶体晶片能够减轻操作及搬送时所产生的破裂，能够提升生产性。晶体晶片(10)在外周部(20)的一部分或全部包括双晶化区域(21)。双晶化区域是从晶体晶片的外周向中心至少2mm的区域，所述区域的80％以上经双晶化。在包括双晶化区域的晶体晶片以矩阵状形成用于形成多个晶体振子的外形的耐蚀刻掩模(13)，将所述晶体晶片浸渍于以氢氟酸为主的蚀刻液中而形成所述外形。

公开(公告)号：CN101340179A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810126558.9

申请日：2008-07-01

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 川西信吾 ,  岩井悠 ,  市川了一

IPC: H03H9/15 ,  H03H9/13 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/21

Abstract: 本发明在于提供一种压电振动片，其可以小型化且可以使CI值的偏差和拐点温度的偏差变小。压电振动片(20)具有基部(29)、至少一对振动臂(21)、基部电极(23a，25a)及激发电极(23a，25c)。其中，所述基部由具有第一面和第二面的压电材料形成，且在其第一面具有用于安装的导电性粘接剂(31)的涂布区域；所述一对振动臂从基部的一端侧向第一方向延伸；所述基部电极配置在基部上；所述激发电极用于激励上述一对振动臂，其与基部电极相连接并向第一方向延伸。基部电极(23a，25a)与导电性粘接剂(31)导通的区域小于涂布区域(33)的面积。