玻璃基板的热处理方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107235622B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201710190346.6

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 本发明提供一种玻璃基板的热处理方法,其是在以支撑构件(2)从下方支撑玻璃基板(1)的状态下进行用于降低玻璃基板(1)的热收缩率的热处理的玻璃基板的热处理方法,其中,至少在玻璃基板(1)的下表面(1b)的被支撑区域的周边部(1c)和与其相对的支撑构件(2)的上表面(2a)之间配置低摩擦片(3),并且将低摩擦片(3)的上表面(3a)的静摩擦系数设为0.5以下,并将低摩擦片(3)的上表面(3a)的表面粗糙度Ra设为玻璃基板(1)的下表面(1b)的表面粗糙度Ra的5倍以上的大小。

    无碱玻璃
    2.
    发明公开
    无碱玻璃 审中-实审

    公开(公告)号:CN109437553A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811285386.X

    申请日:2012-12-25

    Abstract: 本发明涉及无碱玻璃,其特征在于,作为玻璃组成,以摩尔%计含有60~70%的SiO2、9.5~17%的Al2O3、0~9%的B2O3、0~8%的MgO、2~15%的CaO、0.1~10%的SrO、0.5~4%的BaO,并且(CaO+SrO+BaO)/Al2O3的摩尔比为0.6~1.0,所述无碱玻璃实质上不含有碱金属氧化物。

    玻璃基板的制造方法和玻璃基板

    公开(公告)号:CN102822102B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201180015636.8

    申请日:2011-03-22

    CPC classification number: C03C3/091 C03B17/067 Y10T428/24355

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够满足形成薄膜电路的基板所要求的品质的100μm以下的玻璃基板的制造方法和通过该方法得到的薄板玻璃基板。本发明的方法为用于制造板厚为10~200μm的玻璃基板的方法,包括通过下拉法将熔融玻璃成型为带状的成型工序;对玻璃带进行退火的退火工序;和将玻璃带切断的切断工序,其特征在于,将(退火点+200℃)~(退火点+50℃)的温度范围内的平均冷却速度调节为300~2500℃/分钟的范围。

    玻璃基板的制造方法和玻璃基板

    公开(公告)号:CN102822102A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201180015636.8

    申请日:2011-03-22

    CPC classification number: C03C3/091 C03B17/067 Y10T428/24355

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够满足形成薄膜电路的基板所要求的品质的100μm以下的玻璃基板的制造方法和通过该方法得到的薄板玻璃基板。本发明的方法为用于制造板厚为10~200μm的玻璃基板的方法,包括通过下拉法将熔融玻璃成型为带状的成型工序;对玻璃带进行退火的退火工序;和将玻璃带切断的切断工序,其特征在于,将(退火点+200℃)~(退火点+50℃)的温度范围内的平均冷却速度调节为300~2500℃/分钟的范围。

    玻璃基板的热处理方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107235622A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710190346.6

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 本发明提供一种玻璃基板的热处理方法,其是在以支撑构件(2)从下方支撑玻璃基板(1)的状态下进行用于降低玻璃基板(1)的热收缩率的热处理的玻璃基板的热处理方法,其中,至少在玻璃基板(1)的下表面(1b)的被支撑区域的周边部(1c)和与其相对的支撑构件(2)的上表面(2a)之间配置低摩擦片(3),并且将低摩擦片(3)的上表面(3a)的静摩擦系数设为0.5以下,并将低摩擦片(3)的上表面(3a)的表面粗糙度Ra设为玻璃基板(1)的下表面(1b)的表面粗糙度Ra的5倍以上的大小。

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