公开(公告)号：CN114981376A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202080094004.4

申请日：2020-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  丹羽理仁 ,  伊关亮 ,  横川亮祐

IPC: C09J7/38 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明提供牵拉除去性优异的双面粘合带。本发明的实施方式的双面粘合带为由丙烯酸类粘合剂构成的双面粘合带，其中，该丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类粘合剂组合物形成，该丙烯酸类粘合剂组合物包含丙烯酸类部分聚合物、单体成分(m2)、交联剂和光聚合引发剂，所述丙烯酸类部分聚合物通过将单体成分(m1)聚合而得到，该单体成分(m2)包含在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体，在该单体成分(m2)中，相对于100重量份的该在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，该对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体的含量为10重量份～90重量份，该丙烯酸类粘合剂组合物包含填料，并且该填料的平均粒径为1.0μm～50μm。

公开(公告)号：CN114829522A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080078583.3

申请日：2020-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  丹羽理仁 ,  福原淳仁 ,  横川亮祐

IPC: C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式的双面粘合带为包含丙烯酸类粘合剂的双面粘合带，其中，该丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类粘合剂组合物形成，该丙烯酸类粘合剂组合物包含将单体成分(m1)聚合而得到的丙烯酸类部分聚合物、单体成分(m2)、交联剂和光聚合引发剂，该单体成分(m2)包含在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体，并且在该单体成分(m2)中，相对于100重量份的该在酯末端具有碳原子数为4～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，该对应的均聚物的Tg为0℃以上的可聚合单体的含量为10重量份～90重量份。

公开(公告)号：CN113412316A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013003.2

申请日：2020-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 川本隆利 ,  福原淳仁 ,  平山高正

IPC: C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种粘合片，其即使在暴露于高温的情况下，在固化处理后也能够从被粘物良好地分离，并且在分离时可防止残胶。提供一种粘合片，其具备粘合剂层。该粘合片的粘合剂层中包含的聚合物的玻璃化转变温度为‑63℃以上。另外，上述粘合片的加热‑固化处理后的粘合力减少率为17％以上。

公开(公告)号：CN114729237A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078619.8

申请日：2020-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  丹羽理仁 ,  福原淳仁 ,  横川亮祐

IPC: C09J7/38

Abstract: 本发明提供返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式的双面粘合带为包含丙烯酸类粘合剂的双面粘合带，其中，该丙烯酸类粘合剂由丙烯酸类粘合剂组合物形成，所述双面粘合带的100％伸长时的载荷为7N/10mm以下，并且所述双面粘合带的500％伸长时的载荷为20N/10mm以下。

公开(公告)号：CN109971389A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811481347.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中勇平 ,  平山高正 ,  福原淳仁 ,  有满幸生

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明涉及树脂片。本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。

公开(公告)号：CN107629712A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201710562750.1

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福原淳仁 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C08F8/30 ,  C08F220/58

Abstract: 本发明提供即使在加热后从凹凸面的剥离性也优异，且剥离后不易产生残胶的粘合片。本发明的粘合片具备由包含基础聚合物的粘合剂形成的、能够通过活性能量射线的照射而固化的粘合剂层，活性能量射线固化前的该粘合剂层的刚性(25℃下的纳米压痕弹性模量与厚度之积)为0.0013N/m～0.008N/m，活性能量射线固化前的该粘合剂层在25℃下的纳米压痕弹性模量为0.045MPa～0.175MPa，该粘合剂层的厚度为20μm～60μm。

公开(公告)号：CN105462511A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510624809.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 副岛和树 ,  福原淳仁 ,  平山高正 ,  有满幸生

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08J7/04

Abstract: 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

公开(公告)号：CN114729236A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080076968.6

申请日：2020-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山下幸大 ,  斋藤诚 ,  伊关亮 ,  福原淳仁

IPC: C09J7/38 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供对被粘物的初始粘合性优异、能够充分地伸长、即使充分地伸长也不易断裂、能够在伸长状态下从被粘物上顺利地牵拉除去、并且返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式中的双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2)，其中，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种，并且该丙烯酸类粘合剂包含填料，该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上，所述初始粘合力为在JIS‑Z‑0237‑2000中规定的在23℃、50％RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力，并且通过在JIS‑K‑7311‑1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600％以上。

公开(公告)号：CN107629720B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201710562864.6

申请日：2017-07-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  副岛和树 ,  福原淳仁 ,  有满幸生 ,  西尾昭德

IPC: C09J7/50 ,  C09J11/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm‑1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。

公开(公告)号：CN105647413B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201510874168.X

申请日：2015-12-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平山高正 ,  福原淳仁 ,  北山和宽

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J153/02 ,  C09J133/10 ,  C09J131/04 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其可以兼顾粘合性和剥离性，并且可以减少在该加工物(被粘物)的贴合面上产生的凹凸。本发明的粘合片为具备粘合剂层的粘合片，该粘合剂层包含粘合剂和在规定温度下能够发泡的热膨胀性微球，该热膨胀性微球在25℃下的平均粒径为10μm以下，该热膨胀性微球的含有比率为15重量％以上，在比该热膨胀性微球的发泡温度低20℃的温度下的、该粘合剂层的利用纳米压痕法测得的弹性模量为0.6MPa～30MPa。