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公开(公告)号：CN114616278B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202080075113.1
申请日：2020-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供薄且耐冲击性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的表观密度为0.02g/cm3～0.30g/cm3、25％压缩载荷为90kPa以下、压缩时的弹性应变能为10kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。
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公开(公告)号：CN107365446B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201710142303.0
申请日：2017-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。成形工序(S3)中，由经历了分散化工序(S2)的树脂组合物得到成形体。成形工序(S3)中，例如通过减压发泡得到发泡成形体。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。
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公开(公告)号：CN107858114B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710858132.1
申请日：2017-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/26 , C08J9/12 , C08L87/00 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08K3/34 , C08K3/04 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B33/00
Abstract: 提供一种发泡构件、电气电子设备和发泡体的制造方法。提供一种发泡构件，其具有如下发泡体：能以良好的成型性来得到、发泡体本身的拾取性良好且从载带剥离时不易引起泡沫破坏、此外这样的载带的选择范围宽。一种发泡构件，其具有如下发泡体：其为单一的片状的发泡体，且从上述发泡体的一个表面到厚度方向50nm的深度为止的区域中的润滑剂含量为在将上述发泡体按照厚度减半的方式平行于发泡体表面而切断时、从切断面至厚度方向50nm的深度为止的区域中的润滑剂含量的70重量％以下。
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公开(公告)号：CN107365446A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710142303.0
申请日：2017-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , B29C47/0004 , B29C47/0042 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2323/00 , C08J2323/12 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08K2201/011 , C08K2201/014 , C08K2201/016 , C08L23/00 , C08L2203/14 , C08L2205/02 , C08K13/04 , C08K7/24 , C08K2003/2224 , C08K5/103
Abstract: 提供导电性树脂复合体制造方法及导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体制造方法适于得到抑制了由变形导致的体积电阻率变化的导电性树脂复合体，该导电性树脂复合体适于抑制由变形导致的体积电阻率变化。导电性树脂复合体制造方法包含分散化工序(S2)及成形工序(S3)。分散化工序(S2)中，使超临界流体浸渗于含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物中而进行混炼。成形工序(S3)中，由经历了分散化工序(S2)的树脂组合物得到成形体。成形工序(S3)中，例如通过减压发泡得到发泡成形体。导电性树脂复合体为含有树脂、导电性颗粒填料和导电性纤维填料的树脂组合物的成型体，例如为具有气泡结构的发泡成形体。
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公开(公告)号：CN105567110A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510733388.0
申请日：2015-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供导电性、电磁波屏蔽性及缓冲性优异的粘贴型导电性缓冲材料。本发明的粘贴型导电性缓冲材料(1)具备：导电性树脂发泡体层(2)；导电性复合层(3)，其具有导电性基材层(4)及在前述导电性基材层(4)的单面侧形成的包含能贴附于被粘物的贴附面(5a)的导电性贴附层(5)；和导电性中间层(7)，其夹在前述导电性树脂发泡体层(2)和前述导电性复合层(3)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103261296B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201180059631.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08L23/20 , C09J7/26 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性能、特别是动态环境下的防尘性能优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的厚度恢复率为65%以上。厚度恢复率：将树脂发泡体在23℃的气氛下、沿厚度方向压缩1分钟以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度，然后在23℃的气氛下解除压缩状态，压缩状态解除1秒后的厚度相对于初始厚度的比率。
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公开(公告)号：CN104364303A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380028080.5
申请日：2013-05-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B5/18 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08J2400/22 , C08J2400/26 , C08J2423/12 , C08J2423/16 , C09J7/26 , C09K3/10 , C09K2200/0617
Abstract: 本发明的目的在于提供保持柔软性、并且在特定方向上的剪切破坏中赋予显著的各向异性、可以实现良好的加工性的树脂发泡体和发泡密封材料。一种树脂发泡体，其特征在于，该树脂发泡体包含热塑性树脂，该发泡体的最大断裂强度Smax为0.1MPa～3MPa、且该最大断裂强度Smax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂强度Smin之比Smax/Smin为1.5～6。进而优选的是，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax为200％以下，在前述显示最大断裂强度的方向上的断裂伸长率SSmax与相对于显示最大断裂强度的方向为垂直方向的断裂伸长率SSmin的断裂伸长率比SSmax/SSmin为1.5～6。
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公开(公告)号：CN114761474A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080081928.0
申请日：2020-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供薄、冲击吸收性优异、且不易破碎的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的50％压缩载荷为5N/cm2以上、压缩模量为200kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在压缩时的弹性应变能为10kPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的非发泡弯曲应力为5MPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在23℃下的拉伸模量为0.6MPa以上。
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公开(公告)号：CN104470980A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380028591.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12
CPC classification number: C08J9/0061 , B29C44/02 , B29K2067/00 , B29K2105/04 , B29K2995/0063 , B29L2031/737 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2367/02 , C08J2367/03 , C08J2433/00 , C09J7/26 , C09J133/00 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/249979
Abstract: 提供一种树脂发泡体，其在常温时不言而喻，尤其在高温时也具有优异的防尘性，并且具有柔软性。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25％以上、平均泡孔直径为10～200μm、最大泡孔直径为300μm以下。高温时的厚度恢复率：将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20％的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时，然后在23℃气氛下解除压缩状态，从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。
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