公开(公告)号：CN103779236B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410055506.2

申请日：2014-02-19

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  吴小龙 ,  张晖 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  高锋 ,  朱敏

IPC: H01L21/48 ,  B05C11/10

Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。

公开(公告)号：CN103779236A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201410055506.2

申请日：2014-02-19

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 孙忠新 ,  吴小龙 ,  张晖 ,  刘晓阳 ,  王彦桥 ,  高锋 ,  朱敏

IPC: H01L21/48 ,  B05C11/10

CPC classification number: H01L21/4882

Abstract: 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。