公开(公告)号：CN1812085A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200610000545.8

申请日：2006-01-09

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 上川俊美 ,  大场勇人 ,  宫村真一

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力。本发明的解决手段为：从封装(11)的侧面向侧方突出的一对引线(5、7)沿着封装(11)的侧面大致垂直折弯，在该折弯位置处的引线(5、7)的中央部局部设置不贯通引线(5、7)的凹部(10)，通过减小引线(5、7)的折弯部的断面积，可使引线(5、7)容易以较小的折弯荷重折弯。由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。

公开(公告)号：CN113555488B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202110423317.6

申请日：2021-04-20

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 宫村真一

IPC: H10H20/85 ,  H10H20/857

Abstract: 提供一种具有高接合性和高气密性、并且具有高可靠性和高耐环境性的半导体装置。所述半导体发光装置具有：半导体发光元件；基板，其搭载半导体发光元件，并且具有被基板金属层覆盖的基板接合面；以及透光性帽，其具有使半导体发光元件的放射光透过的窗部、和具有内缘为圆形的凸缘接合面的凸缘，透光性帽具有收纳半导体发光元件的空间，与基板密封接合，凸缘接合面的表面为金属层，凸缘接合面具有平坦部和按压环，按压环是从平坦部突出且与圆形的内缘同心的圆环状凸部，对于基板金属层和凸缘金属层，基板金属层和按压环的顶部隔着一定的间隔通过接合部件接合在一起。

公开(公告)号：CN113555488A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110423317.6

申请日：2021-04-20

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 宫村真一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 提供一种具有高接合性和高气密性、并且具有高可靠性和高耐环境性的半导体装置。所述半导体发光装置具有：半导体发光元件；基板，其搭载半导体发光元件，并且具有被基板金属层覆盖的基板接合面；以及透光性帽，其具有使半导体发光元件的放射光透过的窗部、和具有内缘为圆形的凸缘接合面的凸缘，透光性帽具有收纳半导体发光元件的空间，与基板密封接合，凸缘接合面的表面为金属层，凸缘接合面具有平坦部和按压环，按压环是从平坦部突出且与圆形的内缘同心的圆环状凸部，对于基板金属层和凸缘金属层，基板金属层和按压环的顶部隔着一定的间隔通过接合部件接合在一起。