公开(公告)号：CN103069931A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201080068521.0

申请日：2010-08-23

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 黄太助 ,  李常源 ,  林恩我 ,  郑哲和

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H01L21/60 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/65 ,  H01L24/66 ,  H01L24/89 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/57 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电性表面安装端子用膜。本发明的导电性表面安装端子用膜包括：耐热膜，以及金属层，与上述耐热膜的表面相接触形成；或者本发明的导电性表面安装端子用膜包括：第一金属层，耐热膜，其与形成在上述第一金属层的表面相接触而形成，以及第二金属层，其与形成在上述耐热膜的另一表面相接触而形成。本发明的导电性表面安装端子用膜在反流焊接工序中与被焊膏溶解的锡成分相互之间顺利相结合，而不产生端子的滑移现象，从而可以将导电性表面安装端子安装在原位置。据此，如果将适用本发明的导电性表面安装端子用膜的端子适用于基板，则不会对电流的流动或者微小信号产生坏影响，从而电子设备出现故障的忧虑少。

公开(公告)号：CN102428767A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201080022040.6

申请日：2010-05-17

Applicant: 斗星产业株式会社

Inventor： 金善泰 ,  李亨春 ,  李常源

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3421 ,  H01R13/03 ,  H01R13/2414 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种用于安装在基板表面的导电性接触端子。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子包括：弹性核心，为接触端子赋予弹性；金属层，覆盖所述弹性核心外围；及在所述弹性核心及所述金属层之间，用以相互粘接所述弹性核心及所述金属层的导电性粘接剂层。本发明的用于安装在基板表面的导电性接触端子具有较小的电阻，且即使在高温回流焊工艺中材料也不会变形，即使为导电性接触端子赋予导电性能的金属层上发生断裂，也不会丧失导电性能。