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公开(公告)号：CN118628891B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411088057.1
申请日：2024-08-09
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本发明涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及基于YOLOv8n改进算法的目标检测方法及系统，该目标检测方法包括以下步骤：S10，实时采集自动驾驶现场图像；S20，将采集的图像输入目标检测模型，输出得到检测结果；所述目标检测模型包括骨干网络单元、颈部网络单元和头部网络单元，所述骨干网络单元包括卷积到完全连接‑可变形卷积网络模块，所述颈部网络单元包括全局注意力模块，所述头部网络单元包括动态头部模块。该目标检测系统包括图像采集模块和目标检测模块。本发明在保障检测速度的基础上具有更高的检测精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118628891A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411088057.1
申请日：2024-08-09
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本发明涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及基于YOLOv8n改进算法的目标检测方法及系统，该目标检测方法包括以下步骤：S10，实时采集自动驾驶现场图像；S20，将采集的图像输入目标检测模型，输出得到检测结果；所述目标检测模型包括骨干网络单元、颈部网络单元和头部网络单元，所述骨干网络单元包括卷积到完全连接‑可变形卷积网络模块，所述颈部网络单元包括全局注意力模块，所述头部网络单元包括动态头部模块。该目标检测系统包括图像采集模块和目标检测模块。本发明在保障检测速度的基础上具有更高的检测精度。
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公开(公告)号：CN209532335U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920260352.9
申请日：2019-02-28
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本实用新型涉及焊锡装置领域，具体公开了一种通信微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的焊接头的移动不稳定，易造成焊锡不稳定问题，现提出如下方案，其包括固定底板，所述固定底板的上方设置有滑动轨道，所述滑动轨道上滑动设置有焊锡平台，所述固定底板的上方竖直焊接有四组支撑柱，四组所述支撑柱分别竖直焊接在固定底板的上方四角，四组支撑柱的顶部固定有顶板，升降板与顶板之间连接有升降气缸，所述升降板的上方焊接有升降导柱，所述升降板与顶板之间连接有四组连接弹簧，所述升降板的底部固定有固定座。本实用新型，结构简单，设计合理，激光焊锡头、激光定位器的移动较稳定，进而使焊锡操作稳定，便于推广使用。
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公开(公告)号：CN209536373U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920260315.8
申请日：2019-02-28
Applicant: 成都信息工程大学
IPC: B65G47/74
Abstract: 本实用新型属于集成电路领域，尤其是一种带有推料机构的集成电路加工用废料收集装置，针对现有的集成电路板进行生产时，往往会产生许多废料，这些废料一般是落在收集板表面，最后需要人工手动清理，十分麻烦的问题，现提出如下方案，包括收集台，收集台的顶端一侧铰接有挡板，收集台的顶端侧壁固定有推杆电机，推杆电机的输出轴与挡板的底端侧壁铰接，收集台的一侧侧壁底端固定有支撑板，支撑板的顶端侧壁固定有旋转电机，旋转电机的输出轴通过联轴器固定有转轴。本实用新型能够对落下的废料进行推料收集，无需人工手动清理，提高了便捷性，而且能够对收集的废料进行自动更换空的收集箱，提高了实用性。
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公开(公告)号：CN209541338U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920259060.3
申请日：2019-02-28
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本实用新型属于干燥领域，尤其是一种通信微电子元件框架的干燥装置，针对现有的电子元件框架进行干燥过程中，往往是直接将框架放入干燥箱内部进行干燥，框架无法进行旋转干燥，导致框架各个面干燥不均匀的问题，现提出如下方案，包括干燥箱，所述干燥箱的两侧侧壁沿其长度方向开设有第一通孔，所述干燥箱的两侧侧壁固定有加热箱，加热箱的两侧内壁之间连接有加热丝，加热丝的一侧安装有与加热箱内壁固定的风机，所述加热箱与第一通孔内部连通，所述干燥箱的一侧外壁固定有驱动电机。本实用新型能够对多个框架进行多角度干燥，提高了干燥效率，而且能够对多个电子框架进行快速固定旋转，使框架各个面受热均匀。
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公开(公告)号：CN209504324U
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201920258141.1
申请日：2019-02-28
Applicant: 成都信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开了一种通信集成电路的电路框架分离用模具，涉及电子装置生产装置技术领域，针对现有的使用不便的问题，现提出如下方案，其包括一种通信集成电路的电路框架分离用模具，包括上固定块和下固定块，所述上固定块内滑动连接有上模板，所述下固定块内滑动连接有下模板，所述上固定块和下固定块的两侧均分别固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端固定连接有拉销，所述上模板的底部固定连接有分离刀，所述下模板的顶部设置有多个分别与分离刀相配合的滑动槽。本实用新型结构简单，使用方便，可以方便的更换模板，满足不同的生产需求，自动清理碎屑，减少工人的操作，增加效率。
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