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公开(公告)号：CN109819592B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201711175952.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种自冷却真空吸附钻削加工平台，包括台面及设置于台面下方的壳体，所述台面与壳体内部形成中空腔，所述壳体侧壁设置有输入口和输出口，所述台面设置有吸附孔，所述中空腔内部设置有导气管，所述导气管一端与吸附孔气密性连接，其另一端穿过壳体与设置于壳体外部的真空泵连接。该钻削加工平台具有广泛的适用性，能够配合常规垫板、特殊设计的散热垫板配合使用以增强散热效果。且结构简单，操作便利，易维护，工作状态稳定不易故障，明显提高了PCB板钻削加工效率。
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公开(公告)号：CN107889363B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201711154757.6
申请日：2017-11-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种印制电路板钻削排屑评价方法，包括以下步骤：S1、在机床上安装摄像机和PCB，摄像机镜头对准PCB目标孔的板面；S2、启动机床对PCB进行钻削加工；S3、摄像机对PCB的钻削过程进行拍摄；S4、将摄像机拍摄出的视频处理成图片，选取具有易观察特征的各板层切屑排出板面图片，并计算各板层切屑排出时间；S5：测量各板层在钻削过程中的入钻时间；S6：S5计算的入钻时间与S4中获取的各板层切屑排出时间之差得出各板层芯板排屑延迟时间；S7：以排屑延迟时间作为评价各板层排屑顺畅性，进而评价实验组在整个钻削过程排屑顺畅性及其变化；本发明可对PCB钻削过程排屑顺畅性做明确的定量评价。
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公开(公告)号：CN109819592A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201711175952.7
申请日：2017-11-22
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种自冷却真空吸附钻削加工平台，包括台面及设置于台面下方的壳体，所述台面与壳体内部形成中空腔，所述壳体侧壁设置有输入口和输出口，所述台面设置有吸附孔，所述中空腔内部设置有导气管，所述导气管一端与吸附孔气密性连接，其另一端穿过壳体与设置于壳体外部的真空泵连接。该钻削加工平台具有广泛的适用性，能够配合常规垫板、特殊设计的散热垫板配合使用以增强散热效果。且结构简单，操作便利，易维护，工作状态稳定不易故障，明显提高了PCB板钻削加工效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107791320A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610746089.5
申请日：2016-08-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种线路板的钻削冷却方法，既降低了加工温度，又避免了液体冷却过程所存在的各种问题，可以有效避免加工滞留、加工分层等现象，减少积屑瘤、加工毛刺等质量问题，从而极大地提高了PTFE线路板的机加工性能。同时所使用到的设备经济简单，易于实现，并且本发明中的冷气为压缩空气，具有经济环保、不破环加工板材且价格低廉的优势，可在PTFE线路板加工领域中使用。
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公开(公告)号：CN104521827B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410780640.9
申请日：2014-12-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: A01K61/00
CPC classification number: Y02A40/81
Abstract: 本发明涉及一种珍珠采集装置，具体涉及一种自动开蚌取珠装置，包括机架、支架、第二电机、定位装置、刀具组件、辅助挡板组件和夹具组件，其中刀具组件包括取珠刀片安装架、取珠刀片、弹簧安装杆、扭力弹簧，夹具组件包括连接杆、伸缩弹簧、上夹板、下夹板、旋转台、第一电机、第四电机，辅助挡板组件包括挡板、第三电机，定位装置安装在机架的一端，第二电机及支架安装在机架的另一端，刀具组件装设在支架上，第二电机的输出轴与支架连接驱动支架动作；通过上述各部件的配合，可以实现对珍珠蚌的夹紧、定位、开蚌、进刀、刮肉、取珠的全过程自动化操作，改变手工开蚌取珠效率低、人工成本高的现状，本装置可广泛使用在珍珠养殖企业中。
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公开(公告)号：CN109618492B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201811408297.X
申请日：2018-11-23
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开一种PTFE电路板孔的加工方法，涉及印制电路板（PCB）领域，加工方法的步骤包括：S1:首先在目标孔位置预先钻削一个比目标孔直径小的预钻小孔；S2:在预钻小孔孔壁增加一层表面强化层；S3:以预钻小孔为中心，继续对目标孔钻削。采用预钻小孔方式，减少切屑量，减少大量连续切屑带来的排屑不畅、钻削温度高、毛刺高及钻污问题；采用电镀或塞孔方式在小孔孔壁增加一层强化层，使PTFE材料切屑发生极小变形时便被剥离，改善PTFE材质软所带来的孔粗及灯芯问题。
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公开(公告)号：CN106338413B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201610741850.6
申请日：2016-08-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开一种PCB半孔切片制作方法，包括以下步骤：S1：在PCB板上进行取样，获取样片；S2：对取得的样片进行封胶处理；S3：对封胶后的样片进行研磨，研磨至半孔位置；S4：对研磨后的样片进行抛光处理；S5：对抛光面进行微蚀；所述S1中，将PCB板置于激光机台，并通过激光微切割对样片进行半孔切割取样。本发明通过激光微切割对PCB板进行半孔取样，激光微切割预留余量小，切割后半孔位置非整孔状态，使半孔位置灌胶更充分，从而避免了研磨过程出现的磨屑压入情况，而且激光微切割不产生机械振动，有效避免了机械应力对样片的破坏，所制PCB半孔切片还原度更高。
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公开(公告)号：CN109807477A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201711173692.X
申请日：2017-11-22
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/382 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种PCB孔复合加工方法，包括两种或两种以上PCB钻孔加工工艺，其特征在于：钻定位孔，初始定位，钻一次孔，工艺转换，校准定位，精确加工。本发明充分结合了激光钻孔及机械钻孔的优势，解决了单方面采用激光钻孔时出现的孔圆度不足，孔热影响区大及重铸层严重，孔上大下小的锥孔问题，突破了激光加工深度的局限；解决了单方面采用机械钻孔时出现的加工毛刺、孔内钻污、钻屑缠绕及刀具断裂问题，突破了机械加工微孔的局限。
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