公开(公告)号：CN102341966B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080010677.3

申请日：2010-01-15

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 吉田悟 ,  菊地宏司

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  G06K17/00

CPC classification number: G06K7/003

Abstract: 本发明提供一种卡连接器，通过钻研两点接触型触头的配置来防止IC卡的焊盘与卡连接器的触头的瞬断、并且能够谋求IC卡的焊盘磨损的均匀化、能够延长IC卡的寿命。在用于安装前后并列配置有多个外部接点的IC卡的卡连接器中，具有用于分别与对应的IC卡的多个外部接点相接触的多个触头、以及用于支承该多个触头的基部构件，多个触头分别具有第1弹性片和第2弹性片，该第1弹性片和第2弹性片分别具有用于与IC卡的外部接点电接触的接点部，第1弹性片和第2弹性片形成为各个接点部相对于外部接点的接触压力不同，多个触头前后并列地配置在基部构件上，并且呈直线状前后排列的触头配置为第1弹性片和第2弹性片相反。

公开(公告)号：CN102084552B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200980125802.2

申请日：2009-06-25

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 吉田悟 ,  石井良治

IPC: H01R12/71 ,  G06K17/00

CPC classification number: H01R12/714 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/716

Abstract: 本发明提供一种卡用连接器。该卡用连接器具有不妨碍卡连接器的小型化、薄型化、虽然构造简单但散热效果却很好的卡散热机构。卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的一端为自由端的散热片，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上缺口部中。

公开(公告)号：CN102341966A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010677.3

申请日：2010-01-15

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 吉田悟 ,  菊地宏司

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  G06K17/00

CPC classification number: G06K7/003

Abstract: 本发明提供一种卡连接器，通过钻研两点接触型触头的配置来防止IC卡的焊盘与卡连接器的触头的瞬断、并且能够谋求IC卡的焊盘磨损的均匀化、能够延长IC卡的寿命。在用于安装前后并列配置有多个外部接点的IC卡的卡连接器中，具有用于分别与对应的IC卡的多个外部接点相接触的多个触头、以及用于支承该多个触头的基部构件，多个触头分别具有第1弹性片和第2弹性片，该第1弹性片和第2弹性片分别具有用于与IC卡的外部接点电接触的接点部，第1弹性片和第2弹性片形成为各个接点部相对于外部接点的接触压力不同，多个触头前后并列地配置在基部构件上，并且呈直线状前后排列的触头配置为第1弹性片和第2弹性片相反。

公开(公告)号：CN103918141A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280053954.8

申请日：2012-10-25

Applicant: 山一电机株式会社 ,  梅兰诺克斯科技有限公司

Inventor： 黑田俊孝 ,  吉田悟 ,  伊东利育

IPC: H01S5/022 ,  G02B6/42

CPC classification number: H04B10/40 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4284 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10121

Abstract: 在柔性布线基板(22)的表面(22A)的规定的安装面，在第1散热块(24)和推压片材(26)这两者的正下方的位置设有朝向下盖(12)推压该安装面的柔性布线基板用按压板(28)，柔性布线基板用按压板(28)具有呈一列状的5个突起部(28PA)和呈一列状的5个突起部(28PB)，各突起部(28PA、28PB)形成为以隔有规定的间隔的方式横穿过导电图案(22ACP)。

公开(公告)号：CN102084552A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125802.2

申请日：2009-06-25

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 吉田悟 ,  石井良治

IPC: H01R12/71 ,  G06K17/00

CPC classification number: H01R12/714 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/716

Abstract: 本发明提供一种卡用连接器。该卡用连接器具有不妨碍卡连接器的小型化、薄型化、虽然构造简单但散热效果却很好的卡散热机构。卡用连接器利用盖构件和基座构件形成卡收容空间，上述盖构件至少具有顶板及左右侧壁，上述基座构件至少具有底壁、前壁及左右侧壁，上述卡收容空间用于收容内置有集成电路的小型卡的至少一部分，该卡用连接器具备散热机构和多个触头，该触头贯穿上述基座构件的上述前壁且能弹性变形地支承在该基座构件上，上述散热机构位于上述多个触头的后方且能弹性变形地支承在上述基座构件上，上述散热机构具有至少1个以上的一端为自由端的散热片，上述散热机构配置在形成于上述基座构件的上述底壁上缺口部中。

公开(公告)号：CN102005659A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010272057.9

申请日：2010-09-01

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 吉田悟 ,  菊地宏司

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/00

Abstract: 本发明提供一种IC卡用连接器。其在镶嵌成形的基座构件(10)中，在一个接触端子(14ai)的可动片支承部(14D)中的凹部(14r)内，以规定的间隙(Ga)插入有相邻的另一个接触端子(14ai)上的对应的凸部(14d)。