公开(公告)号：CN104797091A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510009360.2

申请日：2015-01-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 滨尾将太郎 ,  田村喜朗 ,  黑泽利纪

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷配线板和信息处理装置。一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘，该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片，并且各个所述焊盘片包括多个焊盘部，该多个焊盘部具有彼此不同的宽度，和联结部，该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。

公开(公告)号：CN103576771B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310213640.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村喜朗 ,  星正彦 ,  泷沢英司

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/187 ,  H05K7/2039

Abstract: 一种电子装置，其包括：壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。

公开(公告)号：CN103576771A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310213640.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田村喜朗 ,  星正彦 ,  泷沢英司

IPC: G06F1/16

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/187 ,  H05K7/2039

Abstract: 一种电子装置，其包括：壳体；基板，该基板被布置在所述壳体中并且包括基板主体部；多个内部装置，该多个内部装置在所述基板的平面图中被布置在所述壳体内部与所述基板不同的位置处，并且比所述基板厚；基板延伸部，该基板延伸部从所述基板主体部起在所述多个内部装置之间延伸；基板侧连接端子，该基板侧连接端子被设置到所述基板延伸部并且被用于与所述多个内部装置中的一个内部装置或所述壳体外部的外部装置连接；以及内部装置侧连接端子，该内部装置侧连接端子被设置于所述内部装置并且连接到所述基板侧连接端子。