公开(公告)号：CN101471502A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810215353.8

申请日：2008-09-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 后藤克一 ,  横泽宏 ,  泷沢英司

IPC: H01R12/14 ,  H01R12/16 ,  H01R12/24 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/147 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1632 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/1684 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种电子设备，其具有：电路板；第一连接部，其安装在所述电路板上；选择性地安装在所述电路板上的部件；柔性电路板，其包括第二连接部和附接在所述第二连接部的位置处的加强板；以及框体盖，其包括突起部，该突起部在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下与所述加强板抵接。所述加强板的长度使得该加强板能够在所述柔性电路板的所述第二连接部与所述第一连接部连接的状态下在所述选择性地安装的部件上延伸。

公开(公告)号：CN1736002A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03825858.7

申请日：2003-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横泽宏 ,  田中开悟 ,  小林园昌

IPC: H01R12/18 ,  G06K17/00

CPC classification number: H01R12/7005

Abstract: 一种连接器的安装结构，用于连接便携式记录媒体，包括：安装到基板上的连接器部(61)，以及为了将连接于所述连接器部(61)的所述便携式记录媒体保持在规定的位置而位于所述基板的外侧的导向部(62)。

公开(公告)号：CN101361411A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051416.X

申请日：2006-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横泽宏

IPC: H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可实现高密度化的芯片部件的安装构造以及安装方法。在将LED表面安装到形成于基板上的信号电极和共用接地电极上的安装构造中，信号电极与共用接地电极具有不同的面积，并且使用导电性粘合剂(21)来接合LED与信号电极、共用接地电极。