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公开(公告)号：CN101106869A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710127312.9
申请日：2007-07-02
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法可以应对微细电路的制造，在制造具有通孔等孔的多层配线基板时，可以可靠地在孔部分形成导电层，还能够以短的工序、低成本制造印刷电路板。该印刷电路板的制造方法至少具有：在绝缘性基板(1)形成孔(6)，然后设置第一金属导电层(2)，利用静电方式喷墨向第一金属导电层(2)表面喷出抗蚀剂层形成用材料并使其固化，形成图案电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂形成工序；对形成有该图案电镀用抗蚀剂层(3)的层叠体进行电镀，以图案状形成第二金属导电层(4)，除去电镀用抗蚀剂层(3)的抗蚀剂除去工序；蚀刻除去已形成的第二金属导电层4的形成部以外的区域的第一金属导电层(1)的蚀刻工序。
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