公开(公告)号：CN102348332A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110204479.7

申请日：2011-07-21

Applicant: 安森美半导体贸易公司

Inventor： 三野胜义 ,  金久保优 ,  岩渕明 ,  茂木昌巳

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧及侧表面的一部分被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。

公开(公告)号：CN102347308A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110204672.0

申请日：2011-07-21

Applicant: 安森美半导体贸易公司

Inventor： 三野胜义 ,  岩渕明 ,  西村航 ,  茂木昌巳

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/481 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电路装置。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量有效地向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。