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公开(公告)号：CN1072351A
公开(公告)日：1993-05-26
申请号：CN92108754.3
申请日：1992-07-23
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B01D39/1692 , B01D67/0027 , B01D69/10 , B01D71/36 , B01D2323/08 , B01D2325/02 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , C08J2327/18 , Y10S264/73 , Y10T428/24273 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/31544
Abstract: 一种聚四氟乙烯多孔薄膜，是通过延展半烧结聚四氟乙烯材料并以高于聚甲氟乙烯熔点的温度加热延展材料来制备的。具有99∶1到75∶25的纤丝对结点的面积比，0.05到0.2μm的平均纤丝直径，不大于2μm2的最大结点面积和0.2到0.5μm的平均孔径，并达到低的压力损耗。
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公开(公告)号：CN1052797A
公开(公告)日：1991-07-10
申请号：CN90110118.4
申请日：1990-12-07
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: B32B5/32 , B01D69/12 , B01D71/36 , B29C43/006 , B29C47/0004 , B29C47/0009 , B29C47/0021 , B29C47/065 , B29C47/145 , B29C47/54 , B29C47/94 , B29C55/005 , B29C55/023 , B29K2027/18 , B32B5/18 , B32B2266/025
Abstract: 公开了一种至少包括两层具有不同平均孔径的多层聚四氟乙烯多孔膜的制造方法，该方法包括下述步骤：把至少两种均与液体润滑剂混合的聚四氟乙烯细粉末分别装入一挤出模的缸体内；以糊膏挤出法挤出该粉末而制得多层挤出物，然后选择性地可被辊压；从该多层挤出物中或从被辊压的多层挤出物中除去液体润滑剂，制得一未烧结多层结构制品；接着以不低于烧结聚四氟乙烯熔点的温度加热未烧结多层结构制品，得到一半烧结多层结构制品；然后至少单向拉伸半烧结多层结构制品。还公开了一种半烧结聚四氟乙烯多层结构制品，它可作为上述方法的中间材料。
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公开(公告)号：CN1313541C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量%的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1604940A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825216.0
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。
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公开(公告)号：CN1052434A
公开(公告)日：1991-06-26
申请号：CN90109725.X
申请日：1990-12-07
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: B29C55/005 , B01D69/12 , B01D71/36 , B29C55/023 , B29K2027/18 , B29K2105/04
Abstract: 公开了一种多层聚四氟乙烯多孔膜的生产方法，该膜包含至少两层有不同平均孔径的层，该方法包括如下步骤：在挤压模具的筒体内部分别装填至少两种已各混合了液体润滑剂的聚四氟乙烯细粉末；随后糊料挤塑这些粉末，获得一种多层挤出物，然后任选地进行辊压；然后，在从中脱除液体润滑剂之后或在不脱除该液体润滑剂的条件下，对该挤出物或辊压的挤出物进行至少单轴拉伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1891761B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有含有含氟交联性弹性体和非氧化物陶瓷的交联性弹性体组合物、由所述交联性弹性体组合物形成的成型品、以及由所述交联性弹性体组合物形成的密封材料。
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公开(公告)号：CN1604938A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825208.X
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L27/12
CPC classification number: H01L23/296 , C08K3/22 , C08K3/28 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L27/12 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在大于等于275℃的高温下耐用并且耐高密度等离子体的含氟弹性体成型品，其是利用耐热性交联剂将交联性含氟弹性体组合物交联后得到的交联的含氟弹性体成型品，所述交联性含氟弹性体组合物是将一次平均粒径小于等于5μm的α型氧化铝或氮化铝等无机填料，混合在具有CN基和COOH基等全氟弹性体等的含氟弹性体成分中形成的。
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公开(公告)号：CN1373792A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN00812819.7
申请日：2000-09-27
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 一种由平均粒径为20～150纳米的氟树脂微粒乳液和弹性体粒子乳液共凝得到的透明的弹性体组合物,其中氟树脂微粒被均一微分散在弹性体之中,由于氟树脂微粒事先被均一微分散在弹性体中,所以能提供机械强度、耐磨损性和透明性等均优良的弹性体成形品。
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公开(公告)号：CN1033428C
公开(公告)日：1996-12-04
申请号：CN92108754.3
申请日：1992-07-23
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B01D39/1692 , B01D67/0027 , B01D69/10 , B01D71/36 , B01D2323/08 , B01D2325/02 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , C08J2327/18 , Y10S264/73 , Y10T428/24273 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/31544
Abstract: 一种聚四氯乙烯多孔薄膜，是通过延展半烧结聚四氟乙烯材料并以高于聚四氟乙烯熔点的温度加热延展材料来制备的，具有99∶1到75∶25的纤丝对结点的面积比，0.05到0.2μm的平均纤丝直径，不大于2μm2的最大结点面积和0.2到0.5μm的平均孔径，并达到低的压力损耗。
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公开(公告)号：CN1891761A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物，以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量％的交联性弹性体组合物。
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