公开(公告)号：CN114026170B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202080045880.8

申请日：2020-07-10

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 迎弘文 ,  小森洋和 ,  小森政二 ,  河野英树 ,  仲上绫音

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种低介电特性和散热性优异的电路基板用树脂组合物等。一种电路基板用树脂组合物，其包含可熔融加工的氟树脂以及氮化硼颗粒。

公开(公告)号：CN110494487A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880024476.5

申请日：2018-04-11

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 山口修平 ,  仲上绫音 ,  小森政二 ,  河野英树

IPC: C08L27/16 ,  C08L27/18 ,  C08L33/12

Abstract: 本发明提供拉伸伸长率大、透明性优异的树脂组合物和成型体。一种树脂组合物，其特征在于，其含有含氟聚合物和甲基丙烯酸酯系树脂，上述含氟聚合物与上述甲基丙烯酸酯系树脂的质量比为35/65～95/5，上述含氟聚合物包含偏二氟乙烯单元和四氟乙烯单元，偏二氟乙烯单元与四氟乙烯单元的摩尔比为81/19～99/1。

公开(公告)号：CN115210315A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018975.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 迎弘文 ,  河野英树 ,  小森政二 ,  仲上绫音 ,  伊藤浩志

IPC: C08L27/18 ,  C08L71/08 ,  C08K3/38

Abstract: 本公开提供尽管散热性高、且相对介电常数低，但成型性也优异的树脂组合物。本公开涉及一种树脂组合物，其特征在于，其包含：具有选自由含有羰基的基团以及羟基组成的组中的至少一种官能团的能熔融加工的氟树脂；选自由液晶聚合物、聚芳硫醚和芳香族聚醚酮组成的组中的至少一种非含氟树脂；以及氮化硼粒子。

公开(公告)号：CN106795368B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201580053998.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田淳也 ,  仲西幸二 ,  仲上绫音 ,  河野英树

IPC: C08L71/10 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够得到具有高的滑动性、耐冲击性、并且拉伸强度优异的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物，上述组合物中的钠的量相对于上述组合物为120ppm以下，或者钙的量相对于上述组合物为15ppm以下。

公开(公告)号：CN118922493A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029813.0

申请日：2023-03-31

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 迎弘文 ,  仲上绫音 ,  岸川洋介 ,  山中拓 ,  加藤丈人 ,  石井健二

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/013 ,  C08L27/12

Abstract: 本公开的目的在于提供一种氟树脂组合物和由上述氟树脂组合物得到的成型体，该氟树脂组合物尽管包含具有加热至熔点以上的温度的历程的氟树脂，拉伸特性和操作性也优异。本公开涉及一种不显示熔融流动性的氟树脂组合物，其包含：具有加热至熔点以上的温度的历程的不显示熔融流动性的氟树脂A；选自由显示熔融流动性的氟树脂和不具有加热至熔点以上的温度的历程的不显示熔融流动性的氟树脂组成的组中的至少1种氟树脂B；和填充材料。

公开(公告)号：CN117043258A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023254.8

申请日：2022-03-31

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 迎弘文 ,  岸川洋介 ,  山中拓 ,  加藤丈人 ,  坂仓淳史 ,  伊藤龙王 ,  久保田大贵 ,  仲上绫音

IPC: C08L27/12

Abstract: 本发明提供一种氟树脂组合物和由上述氟树脂组合物得到的成型体，该氟树脂组合物尽管包含具有加热至熔点以上的温度的历程的氟树脂，拉伸特性也优异。本发明提供一种不显示熔融流动性的氟树脂组合物，其包含具有加热至熔点以上的温度的历程的不显示熔融流动性的氟树脂A和显示熔融流动性的氟树脂B。

公开(公告)号：CN114026170A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080045880.8

申请日：2020-07-10

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 迎弘文 ,  小森洋和 ,  小森政二 ,  河野英树 ,  仲上绫音

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 提供一种低介电特性和散热性优异的电路基板用树脂组合物等。一种电路基板用树脂组合物，其包含可熔融加工的氟树脂以及氮化硼颗粒。

公开(公告)号：CN106795368A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053998.4

申请日：2015-09-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田淳也 ,  仲西幸二 ,  仲上绫音 ,  河野英树

IPC: C08L71/10 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够得到具有高的滑动性、耐冲击性、并且拉伸强度优异的成型品。本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物，上述组合物中的钠的量相对于上述组合物为120ppm以下，或者钙的量相对于上述组合物为15ppm以下。