公开(公告)号：CN119772295A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202510266981.2

申请日：2025-03-07

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 黄明亮 ,  朱琳 ,  任婧 ,  黄斐斐 ,  常茹夏

IPC: B23K1/008 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提供一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法，装置部分通过优化钢网印刷模块的网格结构形状设计，确保焊膏层中的有机溶剂和水汽能够顺畅排出，从而有效减少了焊接过程中的空洞率；方法部分通过回流焊接工艺的优化，包括升温过程、保温过程、预回流和回流过程等各个阶段的温度控制及真空度优化，适当延长了气体的逸出时间，使得空洞率控制在1%以下，降低了界面热阻，提高了散热性能。本发明通过优化设计和工艺使得生产过程简化，操作更加便捷且成本低，适用于大规模生产；同时由于空洞率得到有效控制，生产过程中产品质量一致性得以保障，提高了功率电子器件的散热效率和使用寿命。