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公开(公告)号:CN1503729A
公开(公告)日:2004-06-09
申请号:CN02808315.6
申请日:2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件;涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体,其特征是,该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成,在该无机物层与该绝缘层的界面处,无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上,转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号:CN102145566A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN201010533091.7
申请日:2002-02-18
CPC classification number: H05K3/002 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2203/1152 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种具有具备可抑制粉尘产生的性质的绝缘层的叠层体、由该绝缘层构成的绝缘薄膜、以及对绝缘层进行图案形成加工而成的电子电路部件;涉及由第1无机物层-绝缘层-第2无机物层、或者无机物层-绝缘层构成的层结构的叠层体,其特征是,该绝缘体由可进行湿式蚀刻的两层以上的绝缘单元层叠层而成,在该无机物层与该绝缘层的界面处,无机物层的表面凹凸转印到绝缘层上,转印到该绝缘层上的凹凸的平均高度小于绝缘层的最外侧的绝缘单元层的厚度。
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公开(公告)号:CN1527763A
公开(公告)日:2004-09-08
申请号:CN02805812.7
申请日:2002-02-15
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/002 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层,绝缘树脂层具有至少1层的线热膨胀系数(CTE)在30×10-6/℃以下的聚酰亚胺类树脂层(A)、至少1层的玻璃化转变温度(Tg)在300℃以下的聚酰亚胺类树脂层(B),与金属箔相接的层是聚酰亚胺类树脂层(B),与金属箔相接的聚酰亚胺类树脂层(B)与金属箔的粘合力在0.5kN/m以上,并且绝缘树脂层的80℃、50wt%氢氧化钾水溶液的蚀刻速度的平均值在0.5μm/min以上。该叠层体在软件印刷基板等中有用。
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公开(公告)号:CN1938777A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200580010160.3
申请日:2005-03-31
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/202 , B32B2307/734 , B32B2429/00 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2203/0285 , H05K2203/0353 , Y10T29/49025 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的主题是提供具有薄的导电层且没有翘曲(弧面)和变形,并且与用来实现高密度和超细布线的HDD悬架的需求相符,保证了高的可靠性和高精度的用于HDD悬架的叠层;以及该叠层的制备方法。提供了包括不锈钢层、聚酰亚胺树脂层和导电层的用于HDD悬架的叠层,其中所述导电层的厚度小于或等于10微米,并且在用于HDD悬架的叠层的制备过程中,使用厚度大于10微米的导电层制备包含不锈钢层/聚酰亚胺树脂层/导电层的叠层,然后仅使导电层接受化学刻蚀,从而将该导电层的厚度降低至小于或等于10微米。
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公开(公告)号:CN1260062C
公开(公告)日:2006-06-21
申请号:CN02805812.7
申请日:2002-02-15
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/36 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/002 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明涉及具有可以用碱水溶液进行蚀刻加工的聚酰亚胺绝缘树脂层和金属箔的叠层体。该叠层体具有在金属箔上由多层聚酰亚胺类树脂层构成的绝缘树脂层,绝缘树脂层具有至少1层的线热膨胀系数(CTE)在30×10-6/℃以下的聚酰亚胺类树脂层(A)、至少1层的玻璃化转变温度(Tg)在300℃以下的聚酰亚胺类树脂层(B),与金属箔相接的层是聚酰亚胺类树脂层(B),与金属箔相接的聚酰亚胺类树脂层(B)与金属箔的粘合力在0.5kN/m以上,并且绝缘树脂层的80℃、50wt%氢氧化钾水溶液的蚀刻速度的平均值在0.5μm/min以上。该叠层体在软件印刷基板等中有用。
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