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公开(公告)号：CN111215765A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201811419926.9
申请日：2018-11-26
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，提供一种紫外激光加工精密感光孔的加工方法，包括以下步骤：准备待加工工件，所述待加工工件的表面喷涂有油墨；根据加工要求设置欲加工的感光孔的图档；将设置好的感光孔的图档导入到激光设备；控制激光设备发出的激光束经过光学系统投射到待加工工件表面，根据预设的图档将所述待加工工件表面的油墨层进行气化处理，加工出精密的感光孔；将拥有成型感光孔的加工工件从激光设备中取出。该方法工艺简单，加工出来的感光孔孔径小，孔径可做到0.02mm或更小，感光孔的一致性较好，边缘平整无毛刺，且圆度高无溢镀等问题，透光效果好。
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公开(公告)号：CN114804598A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110078961.4
申请日：2021-01-21
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: C03B23/203
Abstract: 本发明涉及一种电子产品盖板的加工方法，包括以下步骤：将玻璃凸台叠放于玻璃盖板的预设位置并压紧；采用激光焊接的方式将所述玻璃凸台焊接于所述玻璃盖板的预设位置；在所述玻璃凸台及所述玻璃盖板对应的位置开设贯穿所述玻璃凸台及所述玻璃盖板的装配孔。本发明提供的一种电子产品盖板的加工方法具有较高的对位精准度。
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公开(公告)号：CN111112843A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811282242.9
申请日：2018-10-30
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本申请实施例涉及一种激光打标的装置及其激光打标方法。一种激光打标装置，包括：打标平台、激光器、光路系统、验码器及控制系统；激光器用于发射激光束，作用于待打标物；验码器安装于打标平台一侧，并验证打标符号与存储的预设打标符号是否相同；控制系统分别与激光器、验码器电性连接，并控制激光器的工作状态和预设打标符号，显示验码器的验证结果。一种激光打标方法，预设激光打标工艺参数以及打标符号，将激光器按预设激光打标工艺参数发射的激光束，以进行激光打标；验证已进行激光打标的打标物上的打标符号是否与预设打标符号相匹配。本申请提供的技术方案通过激光器打标在待打标物上，能够及时的验证打标是否成功，提高了打标效率。
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公开(公告)号：CN113579507A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110748531.9
申请日：2021-07-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本申请提供了一种网孔加工方法及加工设备，包括以下步骤：将工件的待加工区域划分为若干网孔形成区域，其中，每一所述网孔形成区域的范围均与切割头的加工区域的范围相对应；根据网孔中的每一圆孔的孔径、以及每一所述圆孔之间的孔间距计算得出在每一所述网孔形成区域上所要加工圆孔的位置及圆孔的个数并形成加工图档；将每一所述网孔形成区域依次移动至所述切割头的加工区域；以及切割头根据所述加工图档依次对每一网孔形成区域进行加工，并使所述网孔形成区域形成多个圆孔。上述网孔加工方法可以减少工件的移动次数，进而能够很大程度地提升工件的加工效率，同时也能够提升工件的加工精度。
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公开(公告)号：CN110102900A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910266118.1
申请日：2019-04-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种紫外激光除胶方法和系统，所述方法包括：通过三维摄像装置扫描获取工件的溢胶位置的三维位置范围和溢胶高度；根据溢胶标准、溢胶高度和三维位置范围确定工件在溢胶位置的待去除区域；获取划分之后的每一个打标图层的图层高度和打标边界，根据各打标图层的图层高度确定各打标图层对应的打标参数；根据打标内容和各打标图层的打标边界确定各打标图层对应的打标路径；令紫外激光设备根据打标图层对应的打标参数运行之后，通过沿打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光将打标图层的打标边界内的溢胶去除。本发明使用紫外激光去除溢胶，减少了人工成本，提升了除胶效率，且除胶量可控，除胶精度高，除胶过程环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112894139B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911220520.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/24 , B23K26/70 , B23K26/146 , B23K37/04
Abstract: 本发明涉及玻璃焊接技术领域，公开了一种超快激光玻璃焊接方法，包括：将符合预设焊接要求的第一焊接部件和第二焊接部件通过焊接治具固定，第一焊接部件的第一待焊接区域和\或第二焊接部件的第二待焊接区域由玻璃材料制成；对第一待焊接区域和\或第二待焊接区域施压，获得小于预设距离阈值的贴合区域；通过运动部件带动焊接治具，以使超快激光器产生的激光在第一待焊接区域和第二待焊接区域中，按预设焊接路径对第一焊接部件的第一待焊接区域和第二焊接部件的第二待焊接区域进行焊接，且预设焊接路径的起始焊接位置处于贴合区域内。本发明提供的超快激光玻璃焊接方法，可以提高激光玻璃焊接方法的加工范围及加工效率。
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公开(公告)号：CN114799542A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110079427.5
申请日：2021-01-21
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种激光焊接玻璃的方法及系统，随着用于焊接的激光束的光斑移动，压合机构施加压力的作用点也可相应调整，从而能够使激光束只作用于压合机构的作用点附近。压合机构作用于板材的局部，可对作用点处板材实现有效地压紧，从而保证激光束作用区域的板材之间的间隙处于合适的范围。而且，由于压合机构的作用点是动态变化。因此，在焊接完成后能够保证相邻的两个板材在不同位置的间距一致。如此，可消除焊接后出现彩虹纹状的干涉条纹的现象，显著改善焊接效果。
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公开(公告)号：CN112894139A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911220520.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/24 , B23K26/70 , B23K26/146 , B23K37/04
Abstract: 本发明涉及玻璃焊接技术领域，公开了一种超快激光玻璃焊接方法，包括：将符合预设焊接要求的第一焊接部件和第二焊接部件通过焊接治具固定，第一焊接部件的第一待焊接区域和\或第二焊接部件的第二待焊接区域由玻璃材料制成；对第一待焊接区域和\或第二待焊接区域施压，获得小于预设距离阈值的贴合区域；通过运动部件带动焊接治具，以使超快激光器产生的激光在第一待焊接区域和第二待焊接区域中，按预设焊接路径对第一焊接部件的第一待焊接区域和第二焊接部件的第二待焊接区域进行焊接，且预设焊接路径的起始焊接位置处于贴合区域内。本发明提供的超快激光玻璃焊接方法，可以提高激光玻璃焊接方法的加工范围及加工效率。
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公开(公告)号：CN113579507B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202110748531.9
申请日：2021-07-01
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本申请提供了一种网孔加工方法及加工设备，包括以下步骤：将工件的待加工区域划分为若干网孔形成区域，其中，每一所述网孔形成区域的范围均与切割头的加工区域的范围相对应；根据网孔中的每一圆孔的孔径、以及每一所述圆孔之间的孔间距计算得出在每一所述网孔形成区域上所要加工圆孔的位置及圆孔的个数并形成加工图档；将每一所述网孔形成区域依次移动至所述切割头的加工区域；以及切割头根据所述加工图档依次对每一网孔形成区域进行加工，并使所述网孔形成区域形成多个圆孔。上述网孔加工方法可以减少工件的移动次数，进而能够很大程度地提升工件的加工效率，同时也能够提升工件的加工精度。
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公开(公告)号：CN111215765B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201811419926.9
申请日：2018-11-26
Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工技术领域，提供一种紫外激光加工精密感光孔的加工方法，包括以下步骤：准备待加工工件，所述待加工工件的表面喷涂有油墨；根据加工要求设置欲加工的感光孔的图档；将设置好的感光孔的图档导入到激光设备；控制激光设备发出的激光束经过光学系统投射到待加工工件表面，根据预设的图档将所述待加工工件表面的油墨层进行气化处理，加工出精密的感光孔；将拥有成型感光孔的加工工件从激光设备中取出。该方法工艺简单，加工出来的感光孔孔径小，孔径可做到0.02mm或更小，感光孔的一致性较好，边缘平整无毛刺，且圆度高无溢镀等问题，透光效果好。
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