公开(公告)号：CN1391089A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02124323.9

申请日：2002-06-11

Applicant: 大和制衡株式会社 ,  日本电波工业株式会社

Inventor： 山中正美 ,  安达元之 ,  千叶亚纪雄 ,  小野公三

IPC: G01G3/16

CPC classification number: G01G3/13

Abstract: 本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的中央部，分别设置有激励用电极2，2，经激励用电极2，2把电信号送到晶体振子1的中央部1a时，该中央部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动，此外然后，在晶体振子1的中央部1a与两端部1b，1b之间的中间部1c，1c上在两面分别形成从剖面看呈沟形、半圆形，或梯形的板幅方向的槽。这些槽以晶体振子1的厚度方向的中央位置为基准对称地用蚀刻法形成。本发明提供使用晶体振子的荷重传感器，这种晶体振子的Q值高、并能抑制振动能量损失。

公开(公告)号：CN1677066A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510005918.6

申请日：2002-06-11

Applicant: 大和制衡株式会社 ,  日本电波工业株式会社

Inventor： 山中正美 ,  安达元之 ,  千叶亚纪雄 ,  小野公三

IPC: G01G3/16

CPC classification number: G01G3/13

Abstract: 本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的中央部，分别设置有激励用电极2，2，经激励用电极2，2把电信号送到晶体振子1的中央部1a时，该中央部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动，此外然后，在晶体振子1的中央部1a与两端部1b，1b之间的中间部1c，1c上在两面分别形成从剖面看呈沟形、半圆形，或梯形的板幅方向的槽。这些槽以晶体振子1的厚度方向的中央位置为基准对称地用蚀刻法形成。本发明提供使用晶体振子的荷重传感器，这种晶体振子的Q值高、并能抑制振动能量损失。

公开(公告)号：CN1222760C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN02124323.9

申请日：2002-06-11

Applicant: 大和制衡株式会社 ,  日本电波工业株式会社

Inventor： 山中正美 ,  安达元之 ,  千叶亚纪雄 ,  小野公三

IPC: G01G3/16

CPC classification number: G01G3/13

Abstract: 本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的中央部，分别设置有激励用电极2，2，经激励用电极2，2把电信号送到晶体振子1的中央部1a时，该中央部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动，此外然后，在晶体振子1的中央部1a与两端部1b，1b之间的中间部1c，1c上在两面分别形成从剖面看呈沟形、半圆形，或梯形的板幅方向的槽。这些槽以晶体振子1的厚度方向的中央位置为基准对称地用蚀刻法形成。本发明提供使用晶体振子的荷重传感器，这种晶体振子的Q值高、并能抑制振动能量损失。