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公开(公告)号:CN113270379A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202110185167.X
申请日:2021-02-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , G06F1/20
Abstract: 电子设备(10)包括:作为发热体的多个电子部件(12);散热板(14);以及多个热路径,用于从多个电子部件(12)向散热板(14)传导热,该多个热路径中的至少一个路径上设有用于使该热路径的热容量增加的金属块(17)。
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