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公开(公告)号：CN101458372B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810247099.X
申请日：2008-09-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/4204 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种双向光传送器件，将发光元件(2)和受光元件(3)安装在基体的一面上，并由透光性树脂部(5)密封这些元件。所述树脂部(5)具有发光侧树脂部(5A)和受光侧树脂部(5B)，在这些树脂部(5A、5B)之间设置有狭缝。所述器件还包括具有爪部(9a)的遮光性接收部(9)，接收部(9)的爪部(9a)配置在发光侧树脂部(5A)和受光侧树脂部(5B)之间的狭缝内。通过接收部(9)的爪部(9a)，在发光元件(2)和受光元件(3)之间防止来自发光元件(2)的光泄漏(杂散光)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1921092B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610121662.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 孝桥生郎
IPC: H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在引线框架中的岛部分(22)上安装半导体芯片(23)，所述引线框架由依次延续的具有岛部分(22)的引线、接地焊接引线部分(28)和引线(21a)，以及其他引线端子部分(21b)到(21d)构成，之后，在嵌入树脂以形成封装(27)之前，将半导体芯片的接地焊接电极(24a)和其他电极(24b)到(24d)分别通过金丝(25a)到(25d)丝焊到引线(21a)和其他引线端子(21b)到(21d)。构造其上安装了半导体芯片(23)的引线，使得延续至引线(21a)和岛部分(22)的接地焊接引线部分(28)在沿金丝(25a)的纵向截面内不存在于丝焊区域(28)相对于岛部分(22)的两侧。
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公开(公告)号：CN1921092A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610121662.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 孝桥生郎
IPC: H01L23/28 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/01055 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在引线框架中的岛部分(22)上安装半导体芯片(23)，所述引线框架由依次延续的具有岛部分(22)的引线、接地焊接引线部分(28)和引线(21a)，以及其他引线端子部分(21b)到(21d)构成，之后，在嵌入树脂以形成封装(27)之前，将半导体芯片的接地焊接电极(24a)和其他电极(24b)到(24d)分别通过金丝(25a)到(25d)丝焊到引线(21a)和其他引线端子(21b)到(21d)。构造其上安装了半导体芯片(23)的引线，使得延续至引线(21a)和岛部分(22)的接地焊接引线部分(28)在沿金丝(25a)的纵向截面内不存在于丝焊区域(28)相对于岛部分(22)的两侧。
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公开(公告)号：CN101458372A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810247099.X
申请日：2008-09-12
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/4204 , H01L24/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种双向光传送器件，将发光元件(2)和受光元件(3)安装在基体的一面上，并由透光性树脂部(5)密封这些元件。所述树脂部(5)具有发光侧树脂部(5A)和受光侧树脂部(5B)，在这些树脂部(5A、5B)之间设置有狭缝。所述器件还包括具有爪部(9a)的遮光性接收部(9)，接收部(9)的爪部(9a)配置在发光侧树脂部(5A)和受光侧树脂部(5B)之间的狭缝内。通过接收部(9)的爪部(9a)，在发光元件(2)和受光元件(3)之间防止来自发光元件(2)的光泄漏(杂散光)。
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公开(公告)号：CN1329969C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN03103138.2
申请日：2003-01-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 孝桥生郎
Abstract: 公开了一种芯片拾取装置，不必另外调节针的顶起行程和载物台的升降位置，就能容易地使芯片从纸上剥离。使针(17)从针孔(16)突出，用针(17)通过纸(101)顶起芯片(102)，纸(101)在吸引通气孔(15)附近被吸附，但纸(101)在针孔(16)附近不被吸附，所以纸(101)只在针孔(16)附近拉伸，并从载物台(14)离开，芯片(102)从纸(101)剥离。因此，能够使针(17)的顶起行程一定，并且不必变更或调节载物台(14)的位置。另外，空气不会吸引到针孔(16)，所以芯片(102)容易从纸(101)剥离。
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公开(公告)号：CN1437234A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03103138.2
申请日：2003-01-30
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 孝桥生郎
Abstract: 公开了一种芯片拾取装置，不必另外调节针的顶起行程和载物台的升降位置，就能容易地使芯片从纸上剥离。使针(17)从针孔(16)突出，用针(17)通过纸(101)顶起芯片(102)，纸(101)在吸引通气孔(15)附近被吸附，但纸(101)在针孔(16)附近不被吸附，所以纸(101)只在针孔(16)附近拉伸，并从载物台(14)离开，芯片(102)从纸(101)剥离。因此，能够使针(17)的顶起行程一定，并且不必变更或调节载物台(14)的位置。另外，空气不会吸引到针孔(16)，所以芯片(102)容易从纸(101)剥离。
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