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公开(公告)号：CN101558489A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200780045167.8
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。
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公开(公告)号：CN101558489B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780045167.8
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连。中介基板(4)所具备的用于连接膜基材(2)的连接端子的端子间距要大于中介基板(4)所具备的用于连接IC芯片(3)的连接端子的端子间距。在膜基材(2)中设置有器件孔(8)，IC芯片(3)被配置在器件孔(8)内。膜基材(2)的内部引线前端至器件孔(8)的外缘的距离A被设定为大于等于10μm。
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公开(公告)号：CN101584041B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780044691.3
申请日：2007-11-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。
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公开(公告)号：CN101529582A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039631.2
申请日：2007-09-28
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19105 , H01L2224/13099 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其具备与半导体元件(1)进行电连接的中介层(2)，其特征在于，上述中介层(2)形成有标识(5)，该标识(5)是用于表示与上述半导体元件(1)相关的预定信息。
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公开(公告)号：CN102099905B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200980127445.3
申请日：2009-07-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L23/34
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H01L2924/3511
Abstract: 在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101563774B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780045677.5
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , G02F1/1345 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 在IC芯片封装(1)中，膜基材(2)和IC芯片(3)通过中介基板(4)实现互连，该三者的键合部分被密封树脂密封。上述密封树脂的提供方式为：利用填充喷嘴(20)在中介基板(4)的周围填充密封树脂(15)，或者，在IC芯片(3)的周围，即，从器件孔(8)填充密封树脂(15)。另外，上述密封树脂的线膨胀系数小于等于80ppm/℃，其粘度大于等于0.05Pa·s且小于等于0.25Pa·s，所含有的填料的粒径小于等于1μm。
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公开(公告)号：CN101090101A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110343.3
申请日：2007-06-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/3185 , H01L23/49531 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种IC芯片封装。在作为本发明的一实施方式的液晶驱动器封装(1a)中，借助于内插式基板(4a)连接片基材(2)和液晶驱动器(3)。内插式基板(4a)的片基材连接端子(13)和片基材(2)的膜上配线(5，6)的端子借助于各向异性导电粘结材料连接在一起。在内插式基板(4a)的端部及其外围部分形成有绝缘膜(7)，因此，膜上配线(5，6)不会直接接触内插式基板(4a)。所以，本发明能够提供一种不会在相邻的膜上配线之间发生短路的IC芯片(液晶驱动器)封装。
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公开(公告)号：CN101548372B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200780045143.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。
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公开(公告)号：CN102099905A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980127445.3
申请日：2009-07-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L23/34
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/81203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H01L2924/3511
Abstract: 在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。
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公开(公告)号：CN101584041A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780044691.3
申请日：2007-11-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49833 , G02F1/13452 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。
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